來源：華爾街日報

汽車市場的復(fù)蘇今年將推動歐洲芯片制造商的收入增長。目前汽車制造商在推動汽車電氣化之際，正爭相采購能效最高的零部件用在其乘用車上。

過去三年，主要半導(dǎo)體供應(yīng)商一直在設(shè)法解決芯片長期短缺的問題，這個問題阻礙了多種商品的生產(chǎn)，包括家用電器、計算機(jī)和汽車。元件供應(yīng)現(xiàn)在有所改善，但一些半導(dǎo)體產(chǎn)品仍然很難買到。

花旗歐洲、中東和非洲地區(qū)技術(shù)研究(EMEA Tech Research)主管Amit Harchandani對《華爾街日報》(The Wall Street Journal)表示：「供應(yīng)鏈參與者的評論暗示，情況在持續(xù)改善，但現(xiàn)在就說所有的制約問題都已經(jīng)完全過去了，那還為時過早?！?/p>

Harchandani稱，與美國和亞洲相比，在歐洲，汽車終端市場更為重要一些，因?yàn)槊绹蛠喼薜念I(lǐng)先芯片制造商業(yè)務(wù)涉及的智能手機(jī)和個人電腦方面的終端需求要更多。

今年歐洲大陸汽車制造商的需求預(yù)計將仍然具有韌性，據(jù)瑞銀集團(tuán)(UBS Group, UBS)的預(yù)期，輕型汽車產(chǎn)量將比2022年增長2.7%。隨著汽車制造商尋求遵守排放法規(guī)以及滿足客戶需求，電動汽車的銷售預(yù)計將躍升39%，而電動汽車通常比內(nèi)燃機(jī)汽車需要更多的芯片。

Bernstein高級分析師Daniel Roeska對《華爾街日報》表示，雖然揮之不去的供應(yīng)鏈限制可能會拖累今年的汽車產(chǎn)量水平，但預(yù)計2024年整個行業(yè)的產(chǎn)量將出現(xiàn)上升。他說，隨著供應(yīng)鏈問題進(jìn)一步緩解，同時如果中國、歐洲和美國經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，那么汽車制造商應(yīng)該能夠提高產(chǎn)量。

德國英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG ,IFX.XE, IFNNY)首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在2月份表示，該公司正受益于汽車制造商掀起的電動汽車熱潮。此后不久，這家芯片制造商上調(diào)了對第二財季和整個財年的預(yù)測，部分原因是其核心汽車業(yè)務(wù)具韌性。

該集團(tuán)現(xiàn)在預(yù)計，在截至3月31日的三個月，收入將超過40億歐元（約合43.4億美元），高于之前預(yù)測的約39億歐元，利潤率也高于之前的預(yù)期。

英飛凌表示，2023財年的整體收入將遠(yuǎn)高于之前預(yù)測的約155億歐元，并對利潤率產(chǎn)生相應(yīng)的積極影響，但該公司沒有詳細(xì)說明。

花旗的Harchandani說：「汽車是英飛凌的一個關(guān)鍵終端市場，該公司是世界領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體制造商，我們估計在本財年，汽車業(yè)務(wù)將占英飛凌集團(tuán)收入的50%以上。」

為了適應(yīng)預(yù)期的增長，英飛凌將在德國德累斯頓投資50億歐元新建一家芯片工廠，汽車業(yè)供應(yīng)商羅羅伯特·博世有限責(zé)任公司(Robert Bosch GmbH)表示，將在2026年之前向其半導(dǎo)體部門投資30億歐元，作為歐盟提高芯片產(chǎn)量努力的一部分，并將其中一部分投資用于在德國建立兩個開發(fā)中心。

Harchandani說，對于歐洲芯片制造意法半導(dǎo)體(Stmicroelectronics Nv, STM.MI)來說， 汽車終端市場去年占集團(tuán)收入的三分之一，2023年的貢獻(xiàn)比例應(yīng)該更高。意法半導(dǎo)體第一財季的整體收入目標(biāo)中點(diǎn)是42億美元，全年目標(biāo)在168億美元至178億美元之間。

Harchandani說：「我們對英飛凌和意法半導(dǎo)體的預(yù)期是考慮到，兩家公司的汽車業(yè)務(wù)增速會快于公司整體增長，因此，汽車業(yè)務(wù)的基本面將是推動這兩家公司未來幾個季度股價表現(xiàn)的關(guān)鍵因素?！?/p>

車規(guī)級芯片封裝清洗

汽車電子芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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