一直以來，真正實現量產的軟硬結合板大部分集中在手機電池，攝像頭，顯示模組，TWS以及部分穿載行業(yè)。產能基本被韓系工廠，臺系工廠所壟斷。近兩年來，軟硬結合板PCB快增速較大，引起國內大部分線路板廠家的高度重視。

隨著PCB線路板的發(fā)展，軟硬結合板PCB市場整體前景將會迎突飛猛進的發(fā)展，一方面是因這5G技術的發(fā)展及落地，軟硬結合的設計理念也將是新型通訊類產品將優(yōu)選選擇。另一方面，傳統行業(yè)考慮產品輕巧便攜性，穩(wěn)定性，整體組裝效率及產品的個性化設計等因素，也會更多的選擇軟硬結合的設計。

1.軟硬結合板是什么？

FPC（軟板）與PCB（硬板）的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

2.應用領域

軟硬結合板應用廣泛，譬如：iPhone等高端智能手機；高端藍牙耳機（對信號傳輸距離有要求）；智能穿戴設備；機器人；無人機；曲面顯示器；高端工控設備；航天航空衛(wèi)星等領域都能見到它的身影。

3.軟硬結合版的優(yōu)點與缺點

優(yōu)點：具有PCB和FPC雙方面優(yōu)秀特性，既可以對折，彎曲，減少空間，又可以焊接復雜的元器件。同時相比排線有更長的壽命，更加可靠的穩(wěn)定性，不易折斷氧化脫落。對于提升產品性能有很大幫助。

缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。

4.軟硬結合板的清洗

在軟硬結合板FPC器件生產制程中，為了保證軟硬結合板FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對軟硬結合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

針對軟硬結合板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。