助焊劑是在電路板焊接過程中用于清潔被焊接表面并防止其再次氧化的電路板焊接常用材料。按照形態(tài)，可以分為固態(tài)、液態(tài)、膏狀三種。

關(guān)于助焊劑分類，國際上主要依據(jù)IPC-J-STD-004《助焊劑要求》。按固體含量（不揮發(fā)物）的主要化學(xué)成分又可以為四類：松香型（RO）、樹脂型（RE）、有機(jī)型（OR）和無機(jī)型（IN）。然后按助焊劑或助焊劑殘留物的腐蝕性或?qū)щ娦赃M(jìn)一步細(xì)分，又分為低活性（L）、中等活性（M）和強(qiáng)活性（H）。

助焊劑類型名稱中的0和1分別表示助焊劑中不含鹵化物（＜0.05%）和含鹵化物兩種狀態(tài)。只有滿足某類助焊劑的所有測試要求才能歸為某類助焊劑。

助焊劑是一種典型的配方型產(chǎn)品，產(chǎn)品技術(shù)含量完全在成分選擇與配比上，這也是助焊劑生產(chǎn)單位的最核心技術(shù)。因此，如何選擇助焊劑只能從各種指標(biāo)來了解目標(biāo)助焊劑的基本性能，評估是否可以作為相關(guān)產(chǎn)品使用的助焊劑。

助焊劑的技術(shù)指標(biāo)通常分為三類，測試方法可以依據(jù)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行：

一是與基本物理性能相關(guān)如顏色、比重、固體含量（不可揮發(fā)物）等；

二是與性能相關(guān)如酸值、潤濕能力、鋪展能力等；三是與腐蝕性、電氣安全相關(guān)如水萃取電導(dǎo)率、鹵素含量、銅鏡腐蝕、表面絕緣電阻、電化學(xué)遷移、霉菌等。

一般情況下，助焊劑的固體含量越高，阻焊效果就越好，但固體含量高的助焊劑在焊后的殘留物也相對較多，所以找到阻焊和殘留物的平衡點(diǎn)，主流的固體含量在2.0%~7.0%之間。

助焊劑中的酸可以去除氧化膜，酸值越高，阻焊能力越強(qiáng)。低固含量助焊劑的酸值通常在17~35mgKOH/g，高固含量助焊劑的酸值通常在50 mgKOH/g以上。

水萃取電導(dǎo)率從側(cè)面也反應(yīng)出助焊劑的表面電絕緣電阻。電導(dǎo)率高，電阻率就小。

鹵化物就是助焊劑固體含量（不可揮發(fā)物）成分中的氯化物當(dāng)量（%）。

助焊劑中鹵化物的總含量是指Cl-、Br-、F-和I-測量值的總和。作為助焊劑中的活性劑，早期的助焊劑配方中均有鹵化物，但鹵素離子的導(dǎo)電性也給焊接后的電氣安全帶來了隱患，所以焊接后的清洗是必不可少的環(huán)節(jié)。

關(guān)于如何選擇助焊劑，哪種助焊劑類型更合適對應(yīng)產(chǎn)品，使用生產(chǎn)企業(yè)大多數(shù)是依靠評估焊點(diǎn)的質(zhì)量來確定。

助焊劑選型評估關(guān)鍵點(diǎn)主要從六個方面進(jìn)行：

（1）橋連缺陷率

橋聯(lián)，橋聯(lián)現(xiàn)象產(chǎn)生的原因很多，如PCB傳送方向、引腳密度、引腳材料特性等，關(guān)于助焊劑主要是評估助焊劑的覆蓋性及阻焊能力。

（2）通孔透錫率

拋開設(shè)計(jì)原因外，主要是評估助焊劑的潤濕能力。

（3）焊盤上錫飽滿度

主要是以評估焊料在焊盤上的覆蓋面積及上錫量為依據(jù)。如IPC610中規(guī)定75%的焊盤覆蓋率為最低要求。

（4）焊后PCB表面潔凈度

主要以評估焊接后板面助焊劑殘余物的萃取液電阻率，GJB5807對于三級電子的判據(jù)要求是離子殘余物應(yīng)不大于1.56μg NaCl/cm2。

（5）在線測試In-Circuit Test直通率

利用探針與焊點(diǎn)之間進(jìn)行測試，以此判斷助焊劑殘余物對測試是否有影響，一般影響應(yīng)小于5%以內(nèi)，直通率與助焊劑的配方密切相關(guān)。

（6）助焊劑殘留物表面絕緣電阻

助焊劑殘留物表面絕緣電阻，絕緣電阻能說明生產(chǎn)中使用的材料和工藝的質(zhì)量是否符合要求，GJB5807要求表面絕緣電阻不小于100MΩ。