性能好的助焊劑都有哪些作用

在電子制造行業(yè)中SMT貼片加工工藝離不開錫膏和助焊劑的使用，特別是助焊劑的使用，是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于電子行業(yè)焊接工藝中，是非常重要的電子輔料之一。

性能好的助焊劑產(chǎn)品特點是潤濕良好，焊接性與浸錫高度一致，焊錫層結(jié)合牢固，質(zhì)量穩(wěn)定，無針孔、麻點、連條以及拉尖之類的不良焊錫層。應(yīng)具有以下幾種作用：

1、去除被焊物金屬表面的氧化物。

助焊劑必須具有較強(qiáng)的去除氧化物的能力。助焊劑中所含的活性物質(zhì)，能與元器件引線和PCB焊盤表面的金屬氧化物發(fā)生反應(yīng)，迅速使焊接金屬表面清潔并裸露，使焊料在被焊金屬表面具有較強(qiáng)的潤濕能力，從而保證焊接質(zhì)量。

2、 防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化。

焊接過程必須加熱。一般說來，金屬表面隨著溫度的升高，氧化加劇，無論焊料本身或被清潔干凈的焊接表面都有可能發(fā)生再氧化。因此，助焊劑的另一個作用就是在金屬表面形成一薄薄的覆蓋層，隔絕空氣與金屬表面接觸，這樣就能在加熱過程中防止焊料和焊接表面的再氧化。

3、 防止焊料表面的表面張力，增強(qiáng)潤濕性。

助焊劑有降低焊料表面張力的功能，由于助焊劑的存在，改善了焊料與被焊金屬之間的相互潤濕性，起到了潤濕作用。隨著助焊劑活性的不同，降低焊料表面張力的程度也不同。表3-2列出了不加助焊劑以及加不同助焊劑時對焊料表面張力的影響。

4、有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。

助焊劑能在焊接過程中迅速傳遞能量，使被焊金屬表面熱量傳遞加快并建立熱平衡，不致引起焊接表面及元器件瞬間受熱而損壞，保證良好的焊接過程和焊接質(zhì)量。