LED封裝的生產(chǎn)工藝與功率LED清洗劑介紹

LED封裝就是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

LED封裝步驟包括：LED生產(chǎn)工藝跟LED封裝工藝，本文合明科技小編重點(diǎn)介紹的是LED封裝的生產(chǎn)工藝與功率LED清洗劑介紹，希望能對(duì)您有所幫助！

LED封裝的生產(chǎn)工藝

LED封裝的生產(chǎn)工藝主要包括以下幾個(gè)步驟：

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2、裝架：在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))

4、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED)的任務(wù)。

5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

功率LED清洗劑W3300T介紹

功率LED清洗：大功率LED在制造時(shí),焊接工藝完成后,為后續(xù)的邦定等工藝準(zhǔn)備,需要去除基材和芯片表面的助焊劑等殘留物。

如果基材上的助焊劑殘留物,尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒(méi)有被完全清除的話,將導(dǎo)致錯(cuò)誤地定義邦定參數(shù)。一旦邦定參數(shù)被錯(cuò)誤定義,諸如盲目地提高邦定能量，常常導(dǎo)致焊線根部開(kāi)裂甚至芯片缺陷。

功率LED清洗劑W3300T介紹

功率LED清洗劑W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。W3300T是合明科技自主研發(fā)的一款晶圓級(jí)封裝清洗劑，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點(diǎn)和先進(jìn)封裝制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。W3300T是一款常規(guī)液，在使用過(guò)程中按100%濃度進(jìn)行清洗,該產(chǎn)品材料環(huán)保,完全無(wú)鹵,不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

功率LED清洗劑W3300T的特點(diǎn)：

1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時(shí)確保了材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物,清洗后焊點(diǎn)保持光亮。本產(chǎn)品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。

3、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。

功率LED清洗劑W3300T適用工藝：

適用于超聲波和噴淋清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達(dá)到非常好的清洗效果。

功率LED清洗劑W3300T產(chǎn)品應(yīng)用：

W3300T是一款適用電子組裝焊后清洗的半水基清洗劑。主要用來(lái)去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物?？梢约嫒萦糜陔娮友b配、晶圓凸點(diǎn)和先進(jìn)封裝制造過(guò)程和清洗過(guò)程中的材料兼容。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：