SIP引腳脫落的原因與SIP系統(tǒng)封裝清洗劑介紹

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。

SIP引腳脫落是指SIP模塊上的某些引腳在使用過程中或其他情況下脫離了其原本連接的位置，無法與基板正確連接。

下面合明科技小編給大家科普一下SIP引腳脫落的原因與SIP系統(tǒng)封裝清洗劑，希望能對您有所幫助！

SIP封裝引腳脫落的原因：

1、焊接問題：焊接是將引腳連接到SiP基板的關(guān)鍵步驟。如果焊接質(zhì)量不良或不符合規(guī)范，就有可能導(dǎo)致引腳脫落。焊接問題可能包括焊接劑使用不當(dāng)、焊接溫度不正確、焊接時(shí)間不足以確保良好的焊接連接等。

2、機(jī)械應(yīng)力：SiP基板在運(yùn)輸、裝配或使用過程中可能會受到機(jī)械應(yīng)力或外力沖擊。這些應(yīng)力可能會導(dǎo)致引腳與基板之間的連接斷開，尤其是在引腳和基板之間沒有足夠的機(jī)械支撐或固定的情況下。

3、材料和設(shè)計(jì)問題：使用低質(zhì)量的材料或設(shè)計(jì)不良也可能導(dǎo)致引腳脫落。例如，如果引腳和基板之間的接觸面積不足或接觸面質(zhì)量不好，就可能導(dǎo)致連接不牢固。

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3805介紹：

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。