一、新能源汽車所涉及到的芯片匯總

新能源汽車的智能化和電驅(qū)化發(fā)展，使得汽車內(nèi)部的芯片數(shù)量和種類大幅增加。以下是新能源汽車中主要涉及的芯片類型及其功能的匯總：

1. 計(jì)算及控制芯片

計(jì)算及控制芯片是新能源汽車的大腦，主要包括MCU和邏輯IC，主要用作計(jì)算分析和決策，包括主控芯片和輔助芯片。這些芯片負(fù)責(zé)汽車的動(dòng)力控制、車輛運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、燃油噴射、底盤安全以及各類汽車需要的傳感領(lǐng)域。

2. 存儲(chǔ)芯片

存儲(chǔ)芯片主要用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，包括DRAM（動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器）、SRAM（靜態(tài)存儲(chǔ)器）、FLASH（閃存芯片）等。隨著新能源汽車自動(dòng)化程度提高，數(shù)據(jù)生產(chǎn)量級(jí)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)存儲(chǔ)芯片的要求也越來越高。

3. 傳感芯片

傳感芯片主要用于探測(cè)、感受外界的信號(hào)、物理?xiàng)l件或化學(xué)組成，并將探知的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)或其他所需形式傳遞給其他設(shè)備，包括CIS芯片、MEMS芯片、電流傳感器、磁傳感器、陀螺儀、VCSEL芯片和SPAD芯片等。

4. 通信芯片

通信芯片主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通信信號(hào)，包括基帶芯片、射頻芯片、信道芯片、電力線載波通信芯片等。無線通信芯片能夠?qū)崿F(xiàn)汽車與互聯(lián)網(wǎng)的連接，提供數(shù)據(jù)傳輸功能，支持車載信息服務(wù)、遠(yuǎn)程控制、實(shí)時(shí)導(dǎo)航等功能。

5. 能源供給芯片

能源供給芯片主要用于保證和調(diào)節(jié)能源傳輸，以分立器件為主，包括電源管理芯片、IGBT、MOSFET等。在新能源汽車中，中高壓MOSFET單車平均用量提升至200個(gè)以上。

6. 安全芯片

安全芯片主要用于汽車的信息安全和駕駛安全，這類芯片包括身份認(rèn)證芯片、數(shù)據(jù)加密芯片等，能夠保護(hù)汽車的數(shù)據(jù)安全，防止非法訪問和攻擊。

7. 其他特殊用途芯片

新能源汽車的其他特殊用途芯片還包括用于自動(dòng)駕駛感知和融合的AI芯片。此外，還有一些針對(duì)新能源汽車特點(diǎn)的專用芯片，如用于電機(jī)控制的電機(jī)控制芯片等。

 二、新能源汽車芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

以上就是中國(guó)在2023年在芯片新技術(shù)領(lǐng)域的主要成果。這些成果涵蓋了從高性能區(qū)塊鏈芯片到先進(jìn)的光子芯片的廣泛領(lǐng)域，顯示了中國(guó)在芯片技術(shù)方面的顯著進(jìn)步和創(chuàng)新能力。

綜上所述，新能源汽車所涉及的芯片種類繁多，它們共同構(gòu)成了新能源汽車的電子神經(jīng)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了汽車的各種功能。隨著汽車智能化水平的不斷提升，對(duì)芯片的需求也將繼續(xù)增長(zhǎng)。