COB封裝與COB邦定清洗劑介紹

COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB），COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。COB封裝廣泛應(yīng)用于需要高性能和小尺寸的電子設(shè)備中，特別是移動(dòng)設(shè)備、通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。它可以實(shí)現(xiàn)更緊湊、輕量級(jí)的設(shè)計(jì)，并提供更高的集成度和可靠性。

COB封裝的優(yōu)勢：

相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，COB封裝有許多顯著的優(yōu)勢：

1、由于芯片直接安裝在PCB上，可顯著減小封裝體積，提高集成度和空間利用率。

2、COB封裝不需要焊腳或插針，可減少電阻和電感，提高電性能和信號(hào)傳輸速度。

3、COB封裝封裝的直接連接方式減少了插針和焊接的故障點(diǎn)，提高了可靠性和耐久性。

COB邦定清洗劑W3210介紹

COB邦定清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

COB邦定清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、PH 值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

COB邦定清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

COB邦定清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：