一、自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)概述

 自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)是智能汽車領(lǐng)域的一個(gè)重要組成部分，它涉及到芯片的設(shè)計(jì)、制造以及在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中的應(yīng)用。自動(dòng)駕駛芯片需要具備高算力、低功耗、高可靠性和低時(shí)延等特點(diǎn)，以滿足自動(dòng)駕駛系統(tǒng)對(duì)計(jì)算能力和實(shí)時(shí)性的要求。

二、自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)的重要性

 自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步具有重要意義。隨著法律法規(guī)的不斷完善，中高級(jí)別自動(dòng)駕駛有望逐步落地。自動(dòng)駕駛芯片作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的核心組成部分，其性能直接關(guān)系到自動(dòng)駕駛的功能實(shí)現(xiàn)和安全性。

三、自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢

 1. 芯片算力需求升級(jí)：隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升以及功能應(yīng)用的豐富，汽車對(duì)芯片算力的需求也越來越大。算力需求升級(jí)驅(qū)動(dòng)車載芯片市場規(guī)模增長。

2. 芯片集成度提升：系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）成為自動(dòng)駕駛的主力芯片，其額外集成音頻處理DSP、圖像處理GPU、深度學(xué)習(xí)加速單元NPU等，單顆芯片集成更多的配套電路，提升了資源利用率。

 3. 軟件定義汽車的趨勢：在“軟件定義汽車”趨勢下，芯片、操作系統(tǒng)、算法、數(shù)據(jù)共同組成了智能駕駛汽車的計(jì)算生態(tài)閉環(huán)。這意味著自動(dòng)駕駛芯片不僅要提供高性能的計(jì)算能力，還需要與操作系統(tǒng)、算法和數(shù)據(jù)協(xié)同工作。

 4. 市場空間巨大：根據(jù)預(yù)測，自動(dòng)駕駛汽車將在2025年前后開始一輪爆發(fā)式增長。到2035年，道路行駛車輛將有一半實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛，屆時(shí)自動(dòng)駕駛整車及相關(guān)設(shè)備、應(yīng)用的收入規(guī)?？傆?jì)將超過五千億美元。 四、自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)的市場競爭格局

 全球自動(dòng)駕駛芯片市場主要參與者包括美國的高通公司、美國英偉達(dá)公司、美國特斯拉汽車公司和德國的英飛凌科技公司等。這些公司在自動(dòng)駕駛芯片的研發(fā)和生產(chǎn)方面具有較高的技術(shù)和市場份額。

 五、國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片的發(fā)展?fàn)顩r

 我國自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)尚處于起步階段，技術(shù)水平與海外發(fā)達(dá)國家相比仍存在一定差距。然而，隨著本土企業(yè)自主研發(fā)實(shí)力不斷提高，我國國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片市場滲透率將持續(xù)提升。一些國內(nèi)企業(yè)如黑芝麻智能科技有限公司、南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司、北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司等已經(jīng)在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域取得了一定的進(jìn)展，并開始推向市場。

結(jié)論

 自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)的發(fā)展對(duì)于推動(dòng)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的增長，國內(nèi)外企業(yè)都在加大投入，爭奪自動(dòng)駕駛技術(shù)的制高點(diǎn)。在未來，隨著法律法規(guī)的進(jìn)一步完善和技術(shù)的不斷發(fā)展，自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)更大的突破和應(yīng)用。

 六、自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

 （一）自動(dòng)駕駛芯片概述

 自動(dòng)駕駛芯片是專門針對(duì)自動(dòng)駕駛應(yīng)用場景設(shè)計(jì)的芯片，它需要滿足車規(guī)級(jí)的嚴(yán)格要求。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)加工工藝的要求不高，但對(duì)質(zhì)量的要求極高，需要通過一系列的認(rèn)證過程，包括質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。汽車各系統(tǒng)對(duì)芯片的要求由高到低依次是：動(dòng)力安全系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、行駛控制系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)。隨著汽車向電動(dòng)化和智能化發(fā)展，芯片的種類、數(shù)量和價(jià)格占比將進(jìn)一步提高。

 （二）自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品趨勢

 1. 一體化：云和邊緣計(jì)算的數(shù)據(jù)中心，以及自動(dòng)駕駛等超級(jí)終端領(lǐng)域，都是典型的復(fù)雜計(jì)算場景，這類場景的計(jì)算平臺(tái)都是典型的大算力芯片。大芯片的發(fā)展趨勢已經(jīng)越來越明顯的從GPU、DSA的分離趨勢走向DPU、超級(jí)終端的再融合，未來會(huì)進(jìn)一步融合成超異構(gòu)計(jì)算宏系統(tǒng)芯片。英偉達(dá)發(fā)布的一體化自動(dòng)駕駛芯片Altan&Thor的設(shè)計(jì)思路是完全的“終局思維”，相比BOSCH給出的一步步的演進(jìn)還要更近一層，跨越集中式的車載計(jì)算機(jī)和云端協(xié)同的車載計(jì)算機(jī)，直接到云端融合的車載計(jì)算機(jī)。

2. 超高性能：例如英偉達(dá)的Thor芯片，具有超高AI性能，擁有770億晶體管，AI性能為2000TFLOPS@FP8。如果是INT8格式，估計(jì)可以達(dá)到4000TOPS。此外，Thor芯片還支持FP8格式，英偉達(dá)、英特爾和ARM三家聯(lián)合力推FP8格式標(biāo)準(zhǔn)，力圖打通訓(xùn)練與推理之間的鴻溝。 Thor的CPU可能是ARM的服務(wù)器CPU架構(gòu)V2或更先進(jìn)的波塞冬平臺(tái)。

 3. 支持多種功能：一些自動(dòng)駕駛芯片如Altan&Thor，能夠統(tǒng)一座艙、自動(dòng)駕駛和自動(dòng)泊車的功能，一顆芯片就可以包打天下。

 （三）自動(dòng)駕駛芯片架構(gòu)分析

 當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類：GPU、FPGA、ASIC。ASIC屬于為AI特定場景定制的芯片。行業(yè)內(nèi)已經(jīng)確認(rèn)CPU不適用于AI計(jì)算，但是在AI應(yīng)用領(lǐng)域也是必不可少。GPU面對(duì)的則是類型高度統(tǒng)一的、相互無依賴的大規(guī)模數(shù)據(jù)和不需要被打斷的純凈的計(jì)算環(huán)境。對(duì)于深度學(xué)習(xí)來說，目前硬件加速主要靠使用圖形處理單元。GPU的眾核體系結(jié)構(gòu)包含幾千個(gè)流處理器，可將運(yùn)算并行化執(zhí)行，大幅縮短模型的運(yùn)算時(shí)間。

（四）中國自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

中國自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)正在經(jīng)歷快速發(fā)展時(shí)期。隨著汽車智能化發(fā)展帶來的巨大藍(lán)海市場吸引多方入場，自動(dòng)駕駛芯片迎來創(chuàng)投熱潮，行業(yè)市場格局有待重塑。預(yù)計(jì)到2030年，全球汽車芯片市場將超過6000億元，為參與企業(yè)帶來重大契機(jī)。此外，自動(dòng)駕駛芯片作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)核心組成部分，市場需求日益旺盛。預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)⒂薪善嚲邆渥詣?dòng)駕駛功能。

 （五）結(jié)語

 自動(dòng)駕駛芯片的發(fā)展不僅代表了自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步，也直接影響到自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和魯棒性。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，我們可以期待自動(dòng)駕駛芯片將帶來更加安全、便捷和高效的出行體驗(yàn)。

六、自動(dòng)駕駛芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。