在ICT行業(yè),我們所說的模組,基本都是指通信模組,也就是Communication Module。有時候,也叫通信模塊。
通信模組的作用是實現(xiàn)通信功能。它通常被安裝在終端設備內部,作為核心部件,負責與外部網絡進行通信。
如果沒有模組,終端就是一個“孤島”,無法上報數據,也無法接收指令。
除了通信模組之外,我們也經常聽說通信芯片。很多人會問:通信模組和通信芯片,是一個東西嗎?如果不是,它們又是什么關系呢?
芯片是一個通用的基礎平臺。而模組,是基于芯片平臺,針對各個行業(yè)的需求和特性,進行定制和整合之后,形成的一個標準件。有了模組之后,行業(yè)客戶就可以把它集成到自己的產品上,形成整機,并交付給用戶使用。
行業(yè)針對模組有多種分類方式。
根據制式進行分類,例如4G模組、5G模組、RedCap模組等。
根據區(qū)域進行分類,例如全球版、歐洲版、亞太版、中國區(qū)版等。
根據封裝方式進行分類,例如M.2、LCC、MiniPCIe、LGA、LGA+LCC。
無線通信模組,就是一種將主芯片、射頻、存儲、電源、功能接口等集成于電路板上的模塊化組件。
主芯片的首要任務是完成基帶處理,也就是基帶信號轉換(編/譯碼)、信道加密、信號調制等功能。射頻的作用,是實現(xiàn)發(fā)射信號放大、信道噪聲過濾、收發(fā)天線控制等。它們是模組的核心。
最近這些年,隨著5G的不斷普及,整個社會都在加速向“萬物互聯(lián)”的方向發(fā)展。在工業(yè)制造、交通物流、港口礦山、能源電力、醫(yī)療教育、智能家居等各個垂直行業(yè),我們可以看到,很多的傳統(tǒng)有線終端,借助5G、NB-IoT、LTE Cat.1、Wi-Fi 6等通信技術,實現(xiàn)了無線化。各種各樣的新型數字應用場景,隨之誕生。數字技術對傳統(tǒng)產業(yè)的賦能,也大大加快了。可以說,小小的模組,給行業(yè)數字化和數字經濟,貢獻了不可忽視的力量。
面向未來,模組的發(fā)展又有哪些新的技術趨勢呢?帶著這個問題,小棗君請教了行業(yè)領先模組廠商廣和通的技術專家。他們認為,整個模組產業(yè)已經表現(xiàn)出兩個顯著的發(fā)展趨勢。新的通信技術仍在不斷出現(xiàn)。一些不算新的場景,在新技術的賦能下,呈現(xiàn)出了更大的活力。最典型的例子,就是FWA(Fixed Wireless Access,固定無線接入)。FWA基于CPE設備,通過移動通信基站獲得信號,轉換為Wi-Fi和有線信號,為用戶提供寬帶接入服務。它避免了繁冗的地面線路施工,縮短了工期,也節(jié)約了成本,是幫助用戶快速獲得網絡連接的一種方式。FWA業(yè)務其實很早之前就有了,但發(fā)展不溫不火。5G出現(xiàn)之后,憑借高帶寬、低時延、高可靠等特點,很快就被應用于FWA業(yè)務,并獲得非常不錯的效果。廣和通率先洞察到了“5G+FWA”的市場機遇,并進行了精準布局。他們對5G FWA前沿技術(8Rx、3Tx、FDD PC2等前沿蜂窩通信技術,以及RDK-B、prplOS、OpenSync等軟件服務平臺)進行了深度探索,為客戶提供了蜂窩+Wi-Fi集成解決方案,助力客戶降低終端研發(fā)成本,快速進入重點市場。他們還提出即插即用的FWA中間件與多樣化5G FWA產品架構,幫助客戶靈活滿足全球各區(qū)域運營商需求。廣和通的5G FWA模組形成了專業(yè)而完整的產品矩陣及系統(tǒng)解決方案,可搭配Wi-Fi芯片形成整體解決方案,充分滿足FWA應用需求。
除了傳統(tǒng)5G之外,伴隨3GPP R17標準到來的RedCap,也給FWA場景提供了一個新選擇。RedCap在傳統(tǒng)5G的基礎上進行了適當精簡,在保持5G基本功能特性的基礎上,可以實現(xiàn)成本和性能的完美平衡。基于RedCap的FWA,能夠實現(xiàn)更小的尺寸、更低的功耗,成本也有顯著的下降。對于很多用戶來說,這正是他們所需要的特性。2024年,眾所期待的3GPP R18標準即將凍結,我們將要進入5G-Advanced(5.5G)時代。萬兆下行、千兆上行、RedCap演進,這些都將進一步提升FWA的場景能力,推動這項應用走向更廣泛的商用。過去這一年,以ChatGPT為代表的AIGC大模型火爆全網。所有的行業(yè),都在積極擁抱AI。過去,模組被認為是連接力的工具,主要為了實現(xiàn)網絡連通。現(xiàn)在,隨著智能物聯(lián)網產業(yè)的變革,算力從云端向邊緣遷移,成為一種趨勢。現(xiàn)在,許多物聯(lián)網芯片搭載了更強大的AI算力,這使得AI算力從云端向邊緣過渡成為可能,為硬件設備提供商提供了更多選擇。數據的本地運算,不僅能夠大大節(jié)省帶寬,還可以明顯縮短時延。在數據安全性方面,本地運算也比云端計算更有優(yōu)勢。基于這樣的背景,廣和通投入了大量的資源進行AI智能模組的研發(fā),推出的產品包括SC126、SC138和SC171等。這些模組可以應用于智能醫(yī)療、智能零售、智慧會議、智慧物流等領域,賦予終端機器視覺等AI能力,提升整個行業(yè)的工作效率。
四、5G通訊模組模塊清洗劑介紹:
合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件(5G通訊模組模塊清洗劑)尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。
合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術,滿足5G通訊模組模塊清洗劑芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。
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