近年來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的六大發(fā)展趨勢(shì)。分析這些趨勢(shì)有助于我們了解封裝技術(shù)如何不斷演變并發(fā)揮作用。

▲圖4：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

【6】熱傳導(dǎo)：指在不涉及物質(zhì)轉(zhuǎn)移的情況下，熱量從溫度較高的部位傳遞到相鄰溫度較低部位的過(guò)程。

【7】倒片封裝（Flip Chip）：一種通過(guò)將凸點(diǎn)朝下安裝于基板上，將芯片與基板連接的互連技術(shù)。

【8】硅通孔（TSV）：一種可完全穿過(guò)硅裸片或晶圓實(shí)現(xiàn)硅片堆疊的垂直互連通道。

【9】系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）：一種將多個(gè)器件整合在單個(gè)封裝體內(nèi)構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng)的封裝技術(shù)。

【10】印刷電路板（PCB）：由電路組成的半導(dǎo)體板，且元件焊接在電路板表面。這些電路板通常用于電子設(shè)備中。

▲圖5：隨著時(shí)間的推移，晶圓和 印刷電路板特征尺寸的變化情況

【11】雙列直插式封裝（DIP）：一種電氣連接引腳排列成兩行的封裝技術(shù)。

【12】鋸齒型單列式封裝（ZIP）：一種引腳排列成鋸齒型的封裝技術(shù)，是雙列直插式封裝的替代技術(shù)，可用于增加安裝密度。

【13】表面貼裝技術(shù)（SMT）：一種通過(guò)焊接將芯片安裝到系統(tǒng)板表面的封裝方法。

【14】晶圓級(jí)晶片尺寸封裝（WLCSP）：一種在晶圓級(jí)封裝集成電路的技術(shù)，是倒片封裝技術(shù)的一個(gè)變體。扇出型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的特點(diǎn)在于連接超出（“扇出”）芯片表面。

半導(dǎo)體堆疊技術(shù)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿(mǎn)足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠(chǎng)商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。