超威半導(dǎo)體（AMD）

AMD在Chiplet產(chǎn)品化進(jìn)度較快。2019年起，AMD從Zen 2架構(gòu)開(kāi)始采用Chiplet技術(shù)，基于Zen 2架構(gòu)的產(chǎn)品在單/多核處理能力上均有很大提升，能耗比（Power efficiency）改善明顯。2023年1月，AMD披露了面向下一代數(shù)據(jù)中心的APU加速卡產(chǎn)品Instinct MI300，產(chǎn)品將于2023年下半年上市。這款基于Chiplet設(shè)計(jì)的加速器擁有9個(gè)基于3D堆疊的5nm小芯片（包含CPU和GPU），和4個(gè)基于6nm的小芯片，周圍封裝了8個(gè)128GB的HBM3顯存芯片，共擁有1,460億個(gè)晶體管。Instinct MI 300將CPU、GPU和內(nèi)存封裝為一體，大幅提高了性能和效率。

采用Chiplet方案，AMD第二代霄龍、Zen處理器性能顯著提升。AMD第二代霄龍?zhí)幚砥魇褂昧薈hiplet技術(shù)，與第一代相比，核數(shù)增加了100%，晶體管數(shù)增加了102%至380億，而硅片面積僅增加了18%，這充分顯示了7nm制程下高密度優(yōu)勢(shì)。此外，第二代的整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算性能也分別提升了144%和97%。AMD第二代Zen處理器同樣使用了Chiplet技術(shù)，與第一代相比核數(shù)增加100%，晶體管數(shù)增加102%，但硅片面積只增加了28%。

AMD含Chiplet技術(shù)的CPU銷量占比不斷提高。根據(jù)德國(guó)電腦零售商Mindfactory數(shù)據(jù)，2021年10月至2022年12月間AMD CPU的銷量中，含Chiplet技術(shù)的CPU銷量占比不斷提高，從約80%上升至約97%。

英特爾（Intel）

英特爾基于IDM優(yōu)勢(shì)積累了較為完整的互連技術(shù)優(yōu)勢(shì)?；贗DM的制造優(yōu)勢(shì)，英特爾開(kāi)發(fā)了EMIB（全方位互連硅橋）和Foveros兩種封裝技術(shù)，分別對(duì)應(yīng)橫向和縱向之間的連接。英特爾FPGA芯片Stratix 10最早采用了EMIB支持的Chiplet技術(shù)。2023年，英特爾基于Chiplet技術(shù)發(fā)布了第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器和至強(qiáng)CPU Max，以及數(shù)據(jù)中心GPU Max。第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器使用EMIB進(jìn)行連接，包含52款CPU，最多支持60核，在使用內(nèi)置加速器時(shí)，目標(biāo)工作負(fù)載的平均性能每瓦效率可提高2.9倍。至強(qiáng)CPU Max擁有56個(gè)性能核，內(nèi)核的4個(gè)小芯片使用EMIB連接，進(jìn)行自然語(yǔ)言處理時(shí)高帶寬內(nèi)存優(yōu)勢(shì)可提升20倍性能。數(shù)據(jù)中心GPU Max是英特爾針對(duì)高性能計(jì)算加速設(shè)計(jì)的第一款GPU產(chǎn)品，一個(gè)封裝中有超過(guò)1000億個(gè)晶體管，擁有47個(gè)不同的塊和高達(dá)128GB的內(nèi)存。

英偉達(dá)（NVDIA）

英偉達(dá)擁有NVLink-C2C高速互連技術(shù)，加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟，或?qū)⑦M(jìn)一步布局Chiplet。當(dāng)前英偉達(dá)可以通過(guò)NVLink-C2C技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速、低延遲、芯片到芯片的互連，與Chiplet相似，可支持定制裸片間實(shí)現(xiàn)互連?？紤]到在AI領(lǐng)域?qū)τ贕PU的顯存容量和帶寬需求提升，英偉達(dá)通過(guò)Chiplet技術(shù)在GPU周圍堆疊HBM（High Bandwidth Memory）方式提高緩存性能和容量。另外，英偉達(dá)于2022年8月份宣布將支持新的UCIe規(guī)范，或?qū)⒗肅hiplet技術(shù)進(jìn)一步提升GPU、CPU和DPU等靈活配置集成的布局。

蘋(píng)果（Apple）

蘋(píng)果采用UltraFusion架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高速互連。蘋(píng)果在2022年3月推出的M1 Ultra芯片采用了創(chuàng)新性的UltraFusion架構(gòu)，利用一個(gè)硅中介層直接連接兩枚芯片M1 Max，此外蘋(píng)果將存儲(chǔ)芯片放置在SoC旁并用中介層來(lái)連接，內(nèi)存和處理器單元的近距離能夠減少延遲。采用UltraFusion架構(gòu)，M1 Ultra擁有20核CPU，能同時(shí)傳輸超過(guò)10,000個(gè)信號(hào)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2.5TB/s低延遲的處理器互連帶寬，相比業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高端多芯片實(shí)現(xiàn)了4倍多的互連帶寬，此外處理多線程任務(wù)的速度比市面上功耗范圍相近的16核臺(tái)式個(gè)人電腦芯片中速度最快的高90%，達(dá)到峰值性能時(shí)的功耗則要低100瓦。