回流焊清洗之回流焊助焊劑殘留不清洗有哪些危害？

回流焊清洗保養(yǎng)是SMT電子加工過程的重要環(huán)節(jié),回流焊助焊劑殘留不清洗有哪些危害呢？在回答這個(gè)問題前我們先來說說到底什么是回流焊爐以及回流焊是如何工作的.

什么叫回流焊爐？

回流焊爐也叫（“再流焊、再流爐、再流焊爐”）是SMT(表面帖裝技術(shù))電子制程所需要的非常重要的工藝。是利用錫膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）一般都是將多個(gè)電子元器件連接到接觸墊上，然后再透過控制加溫來熔化焊料以達(dá)到長久性的結(jié)合，而回焊爐能夠使用紅外加熱燈或熱風(fēng)槍等不同加溫方式來進(jìn)行焊接。

回流焊爐是如何工作？

當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，錫膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，錫膏就開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。

回流焊爐工作后會(huì)產(chǎn)生什么反應(yīng)？

回流焊設(shè)備只要工作一段時(shí)間，錫膏中的松香助焊劑會(huì)大量殘留在回流焊爐的內(nèi)壁與冷卻區(qū)管道中。且大量產(chǎn)生助焊劑殘留，便降低了回流焊爐子的溫控精度及焊接品質(zhì)。因此，需要人工拆卸冷卻器進(jìn)行清洗，爐膛內(nèi)部擦拭清洗。

合明科技回流爐清洗劑

不維護(hù)清洗會(huì)造成什么危害？

助焊劑在焊接過程中一般不能完全揮發(fā)，均會(huì)有殘留物留于板上，殘留物不只是松香，還有一些有機(jī)的活性劑，它們大多數(shù)都是白色固體狀，會(huì)對(duì)基板產(chǎn)生一定的腐蝕性、降低電導(dǎo)性、產(chǎn)生遷移或短路、非導(dǎo)電性的固形物，以及侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良、樹脂殘留過多、粘連灰塵及雜物、最終直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量使用可靠性。

回流焊一般都用什么清洗劑清洗呢？

清洗劑清洗需要考慮到助焊劑類型、清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。助焊劑對(duì)于清洗方式可分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對(duì)于可清洗型焊劑清洗后無殘留物，可以達(dá)到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時(shí)會(huì)導(dǎo)致板面的絕緣電阻值下降影響測試通過率。

焊接是很難避免殘留物的，不同焊材和焊接工藝可選擇相對(duì)應(yīng)的助焊劑。目前市場上助焊劑種類相當(dāng)齊全，如果焊材允許，可以首選免清洗助焊劑，再考慮其他類型的助焊劑。如殘留物對(duì)產(chǎn)品有損傷，再選擇經(jīng)濟(jì)高效的清洗方法。

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體清洗 芯片清洗等電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域。合明科技回流爐清洗劑W5000是一款氣霧劑型水基清洗劑，適用于回流爐、波峰焊爐、生產(chǎn)流水線和各種設(shè)備的清洗和保養(yǎng)，能夠清除各種助焊劑殘留物和油污，提高回焊爐的加熱效率。

本產(chǎn)品去污能力強(qiáng)，對(duì)各種新老垢殘留均能快速高效的達(dá)到理想的清潔效果。

W5000回流爐清洗劑具有以下特點(diǎn):

1、使用擦拭后不留殘漬，不損傷物體表面。

2、環(huán)保無毒，對(duì)人體無害，不含 CFC，不破壞大氣臭氧層。

3、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，W5000 安全不易燃。

4、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩，粘附力強(qiáng)，不易流動(dòng)，覆蓋面積大。

5、泡沫工作時(shí)間可達(dá) 0.5~2h。

6、滲透快速，去污能力強(qiáng)，對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果。

7、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時(shí)間，提高了效率。

8、相對(duì)一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本。

9、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設(shè)備。

10、配方中不含鹵素及 VOC 成分。