隨著半導(dǎo)體芯片制程的不斷迭代，芯片設(shè)計成本與制造成本均呈現(xiàn)指數(shù)型的增長趨勢。系統(tǒng)級封裝、Chiplet等先進封裝技術(shù)成為行業(yè)技術(shù)演進的關(guān)鍵路徑。其中先進封裝Chiplet是摩爾定律的“救世主”，也是國內(nèi)芯片制造彎道超車的關(guān)鍵。 什么是先進封裝Chiplet？

Chiplet，顧名思義就是小芯片，也稱為芯?；蛘呔Я?。，是一種先進的半導(dǎo)體封裝的技術(shù)。

Chiplet就是將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die（裸片），通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。

說得再形象一些，就是將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起。

從后摩爾時代創(chuàng)新的方式看半導(dǎo)體芯片制程發(fā)展，主要圍繞新封裝、新材料和新架構(gòu)三方面展開，芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。

Chiplet 模式兼具設(shè)計彈性、成本節(jié)省、加速上市等優(yōu)勢，已被公認為后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同推進下，Chiplet已經(jīng)加速進入商業(yè)應(yīng)用，應(yīng)用領(lǐng)域包括新一代移動通信、高性能計算、自動駕駛以及物聯(lián)網(wǎng)等。