IGBT 封裝用基板在模塊中除發(fā)揮機(jī)械固定元器件的作用外，還需要具有一定的載流能力。單純的陶瓷材料并不導(dǎo)電，需要將陶瓷金屬化后，在金屬層刻制電路，才能作為 IGBT 封裝用基板材料。這就帶來(lái)了新的問(wèn)題，由于金屬和陶瓷的熱膨脹系數(shù)相差很大，在每一次冷熱循環(huán)后，會(huì)在界面處產(chǎn)生殘余熱應(yīng)力，長(zhǎng)時(shí)間累積會(huì)導(dǎo)致金屬層剝落，陶瓷開(kāi)裂，使得 IGBT 模塊失效。

圖  DBC陶瓷覆銅板，來(lái)源：萬(wàn)士達(dá)

圖  DBA覆鋁陶瓷載板，攝于富樂(lè)華展臺(tái)

圖  AMB 陶瓷襯板，來(lái)源：艾明博

AMB 和 DBC、DBA 有著各自的優(yōu)缺點(diǎn)，DBC 基板成本低，但是可靠性差，不適合在苛刻環(huán)境下使用的 IGBT 模塊；而 AMB 得到的基板雖然成本提升，但可靠性高，更適合于高溫、高功率密度下使用的 IGBT 模塊，例如在航空航天、軌道交通、新能源汽車等領(lǐng)域中使用。DBA 與 DBC 在很多方面類似，但是相比于 DBC，DBA 具有顯著的抗熱震性能和熱穩(wěn)定性能，且重量輕、熱應(yīng)力小，對(duì)提高在極端溫度下工作器件的穩(wěn)定性十分明顯，因此特別適合用于功率電子電路。

車規(guī)級(jí)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

以上便是IGBT 模塊陶瓷襯板金屬化技術(shù)與IGBT車規(guī)級(jí)芯片清洗介紹，希望可以幫到您！