指紋模組FPC軟板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和功能優(yōu)勢(shì)

指紋模組FPC軟板是一種在指紋識(shí)別技術(shù)中起著關(guān)鍵作用的柔性電路板。前面我們講了指紋模組的基本原理，接下來(lái)我們了解一下指紋模組FPC軟板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和功能優(yōu)勢(shì)以及FPC電路板清洗劑相關(guān)知識(shí)介紹。

指紋模組FPC軟板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：

FPC電路板通常由柔性基材、銅箔線路、覆蓋膜等組成。其柔性特性使其能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的安裝環(huán)境，可彎曲、折疊，便于集成到小型化的電子設(shè)備中。

指紋模組FPC軟板的功能優(yōu)勢(shì)：

1、精確傳輸信號(hào)：能夠準(zhǔn)確地將指紋傳感器采集到的指紋信號(hào)傳輸?shù)教幚硇酒?，確保指紋識(shí)別的準(zhǔn)確性和快速響應(yīng)。

2、穩(wěn)定性高：具備良好的抗干擾能力，可在復(fù)雜的電磁環(huán)境下穩(wěn)定工作，保證指紋識(shí)別系統(tǒng)的可靠性。

3、輕薄設(shè)計(jì)：有助于減小電子設(shè)備的整體厚度和重量，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。

FPC柔性電路板清洗：

柔性電路板上存在多種多樣的污染物，能夠歸成離子型與非離子型這兩大類(lèi)。離子型污染物在接觸到環(huán)境中的濕氣后，在通電時(shí)會(huì)發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀的結(jié)構(gòu)體，導(dǎo)致出現(xiàn)低電阻通路，使柔性電路板的功能受損。非離子型污染物能夠穿透 PCB 的絕緣層，在 PCB 板表層下產(chǎn)生枝晶。除了離子型和非離子型污染物之外，還有粒狀污染物，像焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵以及塵埃等，這些污染物會(huì)引發(fā)焊點(diǎn)質(zhì)量下降、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等各種不良現(xiàn)象。

一般來(lái)說(shuō)，人們覺(jué)得清洗表面貼裝組件相當(dāng)困難，這是因?yàn)橛袝r(shí)表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成了極其微小的間隙，有可能截留助焊劑，致使在清洗過(guò)程中難以將助焊劑去除。其實(shí)，如果在選擇清洗工藝和設(shè)備時(shí)加以留意，并且讓焊接和清潔工藝得到恰當(dāng)?shù)目刂?，那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)存在問(wèn)題，即便是使用了具有侵蝕性的助焊劑。然而必須要強(qiáng)調(diào)的是，在使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。

鑒于柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗領(lǐng)域擁有頗為豐富的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)具有低表面張力、低離子殘留、需配合不同清洗工藝使用的情況，自主研發(fā)出了相對(duì)完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化地對(duì)應(yīng)涵蓋了從半導(dǎo)體封裝到 PCBA 組件終端，其中包含水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑以及中性水基清洗劑等。具體體現(xiàn)為，在同等清洗力的條件下，合明科技的兼容性更為優(yōu)良，兼容的材料更為廣泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗劑可清洗的錫膏種類(lèi)更多（經(jīng)過(guò)測(cè)試的錫膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；經(jīng)過(guò)測(cè)試的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分），清洗的速度更快，離子殘留更低、干凈程度更好。