FPC 在電子產(chǎn)品中的常見應用

FPC（柔性電路板）在電子產(chǎn)品領域有著廣泛的應用。它常見于智能手機、平板電腦、相機、打印機、筆記本電腦等設備中。在智能手機中，F(xiàn)PC用于連接顯示屏、攝像頭、電池、按鍵等組件，實現(xiàn)信號傳輸和電路連接。平板電腦中，F(xiàn)PC在顯示屏、觸控模塊以及內(nèi)部電路連接方面發(fā)揮重要作用。相機里，F(xiàn)PC有助于實現(xiàn)小型化和復雜的電路布局，滿足高像素和多功能的需求。打印機中的控制電路和傳感器連接也常采用FPC。筆記本電腦中，F(xiàn)PC用于連接鍵盤、觸摸板、顯示屏等部件。此外，部分特殊的FPC甚至可以安裝在人體內(nèi)，成為制造起搏器、人工耳蝸和除顫器等醫(yī)療設備的重要組件。

FPC 在電子產(chǎn)品領域的優(yōu)勢

FPC具有諸多顯著優(yōu)勢。首先，它能夠節(jié)省空間，由于其可彎曲、折疊的特性，可以在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)復雜的電路布局，為電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化提供了可能。其次，F(xiàn)PC減輕了產(chǎn)品的重量，有助于提升電子產(chǎn)品的便攜性。再者，F(xiàn)PC具有很強的適應性，能夠適應各種復雜的形狀和結構，滿足不同電子產(chǎn)品的設計需求。然而，F(xiàn)PC也存在一些不足，如初始成本較高，損壞后維修難度大，且不太適用于高功率電路。

FPC 在不同電子產(chǎn)品中的具體應用案例

在新能源汽車領域，F(xiàn)PC應用涵蓋車燈、顯示模組、BMS（電池管理系統(tǒng)）/VCU（整車控制器）/MCU（核心功率電子單元）三大動力控制系統(tǒng)、傳感器、高級輔助系統(tǒng)等相關場景。據(jù)戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所預計單車FPC用量將超過100片。尤其新能源汽車的大發(fā)展帶動車載動力電池用FPC需求大幅增長。在智能手機中，F(xiàn)PC涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊。目前智能手機已步入存量時代，加之缺芯、疫情、智能手機更換周期延長等多種因素疊加，導致以手機為代表的消費電子出貨量下降明顯。

FPC 在電子產(chǎn)品應用中的技術難點

FPC在電子產(chǎn)品應用中面臨一些技術挑戰(zhàn)。首先，隨著消費電子向小型化、輕型化發(fā)展，F(xiàn)PC為適應下游行業(yè)趨勢也正在向高密度、超精細、多層化方向發(fā)展，F(xiàn)PC上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細的尺寸要求。目前，全球領先企業(yè)在FPC產(chǎn)品制程能力上，其線寬線距可以達到30-40μm。其次，伴隨中國FPC產(chǎn)業(yè)鏈配套的進一步完善、技術水平的穩(wěn)步提高以及產(chǎn)能規(guī)模的不斷提升，內(nèi)資FPC企業(yè)有能力滿足新能源汽車與新興消費電子產(chǎn)品對于FPC的需求，國內(nèi)FPC企業(yè)競爭力將持續(xù)增強，市場份額也將隨之增加，但仍存在技術差距。

電子產(chǎn)品領域 FPC 的未來發(fā)展趨勢

未來，F(xiàn)PC行業(yè)將呈現(xiàn)出多方面的發(fā)展趨勢。在技術創(chuàng)新方面，傳統(tǒng)的聚酰亞胺材料正逐漸被聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚酰亞胺薄膜（PI）等新材料所取代，以提升FPC的性能。微型加工工藝和激光刻蝕技術的應用使線路更加精密，提高了FPC的制造精度和可靠性。3D打印技術使得柔性電路板的設計更加靈活多變，滿足了復雜電子設備的設計需求。在應用領域拓展方面，F(xiàn)PC在智能手機、平板電腦、可穿戴設備等消費電子領域的應用持續(xù)擴大。隨著這些設備的普及和更新?lián)Q代，F(xiàn)PC的需求量不斷增加。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實等新興技術的發(fā)展，F(xiàn)PC在更多領域的應用也將不斷拓展。在產(chǎn)業(yè)鏈整合與國際化發(fā)展方面，面對激烈的市場競爭，F(xiàn)PC行業(yè)將加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合，形成更為緊密的合作關系。通過優(yōu)化供應鏈管理、提高生產(chǎn)效率、降低成本等方式，提升行業(yè)整體競爭力。隨著全球化的深入發(fā)展，F(xiàn)PC行業(yè)將積極拓展國際市場，尋求更多的發(fā)展機遇。同時，國際間的合作與交流也將更加頻繁，推動FPC行業(yè)的國際化進程。

FPC柔性電路板清洗：

柔性電路板上存在多種多樣的污染物，能夠歸成離子型與非離子型這兩大類。離子型污染物在接觸到環(huán)境中的濕氣后，在通電時會發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀的結構體，導致出現(xiàn)低電阻通路，使柔性電路板的功能受損。非離子型污染物能夠穿透 PCB 的絕緣層，在 PCB 板表層下產(chǎn)生枝晶。除了離子型和非離子型污染物之外，還有粒狀污染物，像焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵以及塵埃等，這些污染物會引發(fā)焊點質(zhì)量下降、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等各種不良現(xiàn)象。

一般來說，人們覺得清洗表面貼裝組件相當困難，這是因為有時表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成了極其微小的間隙，有可能截留助焊劑，致使在清洗過程中難以將助焊劑去除。其實，如果在選擇清洗工藝和設備時加以留意，并且讓焊接和清潔工藝得到恰當?shù)目刂?，那么清洗表面貼裝組件就不應存在問題，即便是使用了具有侵蝕性的助焊劑。然而必須要強調(diào)的是，在使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

鑒于柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗領域擁有頗為豐富的經(jīng)驗，針對具有低表面張力、低離子殘留、需配合不同清洗工藝使用的情況，自主研發(fā)出了相對完整的水基系列產(chǎn)品，精細化地對應涵蓋了從半導體封裝到 PCBA 組件終端，其中包含水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑以及中性水基清洗劑等。具體體現(xiàn)為，在同等清洗力的條件下，合明科技的兼容性更為優(yōu)良，兼容的材料更為廣泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗劑可清洗的錫膏種類更多（經(jīng)過測試的錫膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；經(jīng)過測試的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分），清洗的速度更快，離子殘留更低、干凈程度更好。