一、助焊劑的作用：

在SMT行業(yè)，PCBA電路板制造過(guò)程中，焊接是其中一個(gè)很重要工藝，而助焊劑是不可缺少的輔料，在電路焊接過(guò)程中要為了保證焊接的質(zhì)量，都要使用上助焊劑。在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開(kāi)使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCBA的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇也是十分重要的。性能良好的助焊劑可以對(duì)焊接起到許多的作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接時(shí)焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力。

(2)熔點(diǎn)比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。

(3)浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會(huì)使浸潤(rùn)擴(kuò)散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5)焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

(6)焊后殘?jiān)子谌コ?，并具有不腐蝕、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊點(diǎn)不易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩(wěn)定。

但是助焊劑大多時(shí)候都有殘留，而且助焊劑在焊接過(guò)程中一般都不能輕易揮發(fā)，均會(huì)有殘留物留在主板上，殘留物不只是松香，還有一些有機(jī)的活性劑，它們大多數(shù)都是白色固體狀，對(duì)于該殘留物是否需要清洗區(qū)除，需要根據(jù)所選助焊劑的質(zhì)量，產(chǎn)品的要求，以及生產(chǎn)成本等多種因素進(jìn)行綜合考慮。

當(dāng)使用的助焊劑焊后殘留物多，粘性大，腐蝕性大，以及絕緣電阻達(dá)不到要求，會(huì)影響被焊件的電性能和三防性能時(shí)候，必須采取清洗的辦法將焊劑殘留物進(jìn)行清除。不然的話就會(huì)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

清洗助焊劑對(duì)保證電路的可靠性至關(guān)重要，因?yàn)橹竸埩粑锊粌H影響PCB的外觀，而且可能會(huì)造成短路和腐蝕，降低或損壞PCB的質(zhì)量。那該需要如何清洗呢？

二、線路板助焊劑清洗的設(shè)備

設(shè)備的因素。當(dāng)選用超聲波清洗工藝時(shí)，超聲波的升功率、頻率、聲場(chǎng)分布、波形都會(huì)影響清洗效果。①升功率越高，聲強(qiáng)越高，空化越強(qiáng)烈。但聲強(qiáng)達(dá)到一定值后，空化趨于飽和，如果再增大聲強(qiáng)，空化強(qiáng)度反而降低。高聲強(qiáng)情況下，被清洗對(duì)象表面易產(chǎn)生空化腐蝕現(xiàn)象，因此，功率選擇要適中。②頻率。在低頻情況下，空泡生長(zhǎng)的時(shí)間長(zhǎng)，體積大，頻率越低，空化越容易產(chǎn)生，空化越強(qiáng)烈。低頻空化強(qiáng)度高，適用于大清洗件表面及污物與清洗件表面結(jié)合強(qiáng)度高的場(chǎng)合，但不易穿透深孔和表面形狀復(fù)雜的部件，且噪聲大；較高頻率空化強(qiáng)度較弱但噪聲小，適用于較復(fù)雜表面形狀、狹縫及污物與清洗件表面結(jié)合力弱的清洗。因此，要根據(jù)清洗工件的不同選擇合適的超聲頻率。③聲場(chǎng)分布。如果清洗槽中超聲波震子分布不均勻，在聲場(chǎng)較弱的地方有可能存在清洗不干凈的情況。因此，超聲波聲場(chǎng)分布必須避免清洗死角。④波形。常用的超聲波形有半波、全波以及連續(xù)波，比較而言，連續(xù)波的清洗效果最好，矩形波比正弦波效果好，因?yàn)榇藭r(shí)清洗效果最好之處的范圍增大。當(dāng)選用噴淋清洗工藝時(shí)，包括噴嘴的形式（扇形或錐形）、噴淋壓力、噴淋范圍、噴淋的布局（噴嘴間距、噴淋管間距）都會(huì)影響清洗效果。當(dāng)噴淋布局不合理，噴嘴選擇錯(cuò)誤都有可能產(chǎn)生清洗盲區(qū)，導(dǎo)致清洗不干凈的現(xiàn)象產(chǎn)生。

三、線路板助焊劑清洗劑選擇：

但是選擇什么清洗劑清洗需要考慮到助焊劑類型、清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。助焊劑對(duì)于清洗方式可分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對(duì)于可清洗型焊劑清洗后無(wú)殘留物，可以達(dá)到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時(shí)會(huì)導(dǎo)致板面的絕緣電阻值下降影響測(cè)試通過(guò)率。

焊接是很難避免殘留物的，不同焊材和焊接工藝可選擇相對(duì)應(yīng)的助焊劑。目前市場(chǎng)上助焊劑種類相當(dāng)齊全，如果焊材允許，首選免清洗助焊劑，再考慮其他類型的助焊劑。如殘留物對(duì)產(chǎn)品有損傷，再選擇經(jīng)濟(jì)高效的清洗方法。

另外現(xiàn)在因?yàn)閲?guó)家都比較注重環(huán)保，包含氟氯烴類的許多品類的材料，都已被列入為禁用和限用的名單中，建議不宜采用氟氯烴類的溶劑作為洗板水應(yīng)用于電子電路板組件的生產(chǎn)制程中，否則會(huì)給廠家?guī)?lái)環(huán)保的風(fēng)險(xiǎn)?？梢赃x擇使用水基清洗劑作為洗板水是制造廠商和同業(yè)人面臨的最終優(yōu)選工藝。

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