表面貼裝技術(shù)(SMT)主要包括:錫膏印刷,精確貼片,回流焊接. 其中錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的,在錫膏印刷中,有三個重要部分,焊膏、鋼網(wǎng)模板、和印刷設(shè)備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果錫膏的應用涂布工藝，可分為兩種方式：一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產(chǎn)應用，是目前最常用的涂布方式；另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術(shù)，與鋼網(wǎng)印刷技術(shù)最明顯的不同就是噴印技術(shù)是一種無鋼網(wǎng)技術(shù)，獨特的噴射器在PCB上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機。 

一、SMT錫膏的成份：錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑（松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等）混合而成的一種漿料。就重量而言，80~90%是金屬合金就體積而言，50%金屬 / 50%焊劑

 （一）.SMT錫膏的成份：

金屬合金以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（Sn/Pb）合金粉末，伴隨著無鉛化及ROHS綠色生產(chǎn)的推進，有鉛錫膏已漸漸淡出了SMT制程，對環(huán)境及人體無害的ROHS對應的無鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。

1.      目前，ROHS無鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無鉛焊料配比共晶有，錫Sn-銀Ag-銅Cu、錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi、錫Sn-鋅Zn，其中錫Sn-銀Ag-銅Cu配比的使用最為廣泛。

2.      錫Sn-銀Ag-銅Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區(qū)域狹窄；不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面易出現(xiàn)不平整的現(xiàn)象。錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi：熔點較Sn-Ag-Cu合金低，潤濕性較Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸強度大；缺點熔化溫度區(qū)域大。

3.      錫Sn-鋅Zn：低熔點，較接近有鉛錫膏的熔點溫度，成本低；缺點是潤濕性差，容易被氧化且因時間加長而發(fā)生劣化。

（二）助焊劑的主要作用：

1.使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝；

2.控制錫膏的流動性；

3.清除焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；

4.減緩錫膏在室溫下的化學反應；

5.提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；

二、SMT錫膏的物理特性粘性：錫膏具有粘性，常用的粘度符號為：μ；單位為：kcp.s 錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當?shù)竭_網(wǎng)板開口孔時，粘度達到最低，故能順利通過網(wǎng)板孔沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。粘度是錫膏的一個重要特性，從動態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對流動性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。

三、影響錫膏粘度的因素：錫膏合金粉末含量對粘度的影響，錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。錫膏合金粉末顆粒大小對粘度的影響，顆粒度增大時粘度會降低。溫度對錫膏粘度的影響，溫度升高粘度下降，印刷的最佳環(huán)境溫度為23±3 ℃。剪切速率對錫膏粘度的影響，剪切速率增加粘度下降。

四、錫膏粉末的顆粒度：根據(jù)PCB的組裝密度（有無窄間距）來選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級。

五、錫膏助焊劑殘留物的清洗必要性：

現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品領(lǐng)域的革新正在發(fā)生，消費類產(chǎn)品的使用環(huán)境發(fā)生了很大變化，在很大程度上可謂是存在于惡劣的環(huán)境中。比如數(shù)億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件，按使用要求只能存在于戶外環(huán)境。牙刷、冰箱、內(nèi)置于足球和網(wǎng)球拍中的加速度計量器等也聚集著電子元件，所有這些產(chǎn)品都會經(jīng)歷惡劣的環(huán)境條件。每當溫度或濕度變化時，殘留物耐受量就會減少。通常情況下，對1級電子產(chǎn)品的可靠性沒有很高的期望值，但當我們將它們置于室外，情況就變了，惡劣環(huán)境會導致它們失效。

從技術(shù)角度的觀點來看，我們所定義的免洗助焊劑和免洗錫膏，都是依據(jù)相關(guān)的技術(shù)標準來定義的（比如IPC，JIS標準），特別是滿足腐蝕性和表面絕緣電阻等技術(shù)指標，那么可以稱為免洗錫膏和免洗助焊劑。所以并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗，比方說：滿足銅鏡實驗、絕緣電阻的指標特別是高溫高濕后的絕緣電阻數(shù)據(jù)指標，達到標準要求就可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑，不能滿足的不可稱為免洗錫膏或助焊劑。從規(guī)范的角度來說，市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產(chǎn)品，視同是能夠滿足（比如IPC，JIS標準）標準條件下所定義的。

隨著技術(shù)發(fā)展的更新迭代和市場需求不斷提高，PCBA電路板（線路板）電子組件產(chǎn)品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強大，密度越來越高，腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料如助焊劑和錫膏，在更高可靠性要求的條件下不能用原有的標準來衡量產(chǎn)品的可靠性要求，為了保證電子產(chǎn)品有更好的可靠性保障，就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現(xiàn)在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進行清洗工藝的原由。