SMT錫膏印刷錯印板的清洗（錫膏清洗劑）
SMT焊錫膏是伴隨SMT表層貼裝工藝制程的焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表層活性劑、觸變劑等加以融合，形成的膏狀融合物。主要用于SMT貼片焊接制程，但是SMT貼片加工中可能會出現(xiàn)錫膏誤印的情況，需要從PCB板上清除誤印的錫膏。那么如何清除這些誤印錯印的錫膏呢?
錫膏誤印不要采用小刮鏟將錫膏從板上清除，盡量不要用布條去抹擦，這樣操作會將錫膏和小錫珠弄到小縫隙或孔隙里。通常SMT錫膏印刷錯印板清除錫膏使用的操作方法是將SMT加工中誤印的線路板采用清洗劑清洗，可使用軟毛刷一點點將小錫珠從板上慢慢清除，可反復(fù)幾次浸泡與清洗。切記不可用力的干刷或鏟刮。在SMT貼片的錫膏印刷完后，操作員如發(fā)現(xiàn)有錫膏誤印，應(yīng)該及時的將誤印的PCB板上的錫膏進行有效清洗。
深圳市合明科技作為長期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國家高新技術(shù)企業(yè)，聚焦行業(yè)最新制程清洗技術(shù)，專注于電子制程，服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)。
針對SMT錫膏印刷錯印板的清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環(huán)保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗效率高且成本低。
合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品優(yōu)點：
1、使用過程不揮發(fā),使用壽命長，大大降低成本。
2、良好的溶解力和潤濕力，良好的清洗效果。
3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。
4、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
5、不含固體物質(zhì)，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。
6、低VOC值,能夠滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求。
7、氣味小，對環(huán)境影響小。
SMT錫膏錯印板清洗推薦離線清洗，配套合明科技水基清洗劑：W1000或EC-200
SMT錫膏錯印板離線清洗設(shè)備選擇：常規(guī)有噴淋、超聲等
以上內(nèi)容僅對部分SMT錫膏印刷錯印板的清洗應(yīng)用做簡要闡述，如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。
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