SMT鋼網(wǎng)在SMT貼片的加工生產(chǎn)過程中，為了防止污染和保證印刷質(zhì)量，SMT鋼網(wǎng)使用中產(chǎn)生的錫膏殘留等污染物是必須要清洗干凈的。

常見的錫膏殘留還因為PCB基板的變形、定位不準、支撐不到位、設(shè)計等一系列原因，在進行錫膏印刷的過程中鋼網(wǎng)與PCB基板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)。在進行SMT加工的錫膏印刷過程中總是會有些許焊錫膏從鋼網(wǎng)與PCB的縫隙之間擠出來依附在鋼網(wǎng)的底部。這些焊膏如果不進行處理的話在后續(xù)的PCBA加工中就會影響到后面線路板表面清潔甚至開口側(cè)壁會黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移和產(chǎn)品質(zhì)量，所以對鋼網(wǎng)底部的焊膏殘留物進行清洗是在這一加工環(huán)節(jié)中必不可少的一道工序。

一般鋼網(wǎng)清洗常見的兩種方法：

1、人工清洗：一般是通過擦拭的方式來進行清洗，清洗干凈與否取決于清洗的工人，同時清洗溶劑與人手易接觸，所以一般都會選擇環(huán)保型溶劑進行擦拭清洗，安全系數(shù)相對比較高。

2、設(shè)備清洗：電動式、氣動式鋼網(wǎng)清洗機清洗，一般選用更安全環(huán)保的水基清洗劑。

目前行業(yè)內(nèi)還有采用碳氫類溶劑型清洗劑或酒精類清洗劑來完成鋼網(wǎng)清洗的，其閃點低，有一定毒性，使用安全性不理想。對環(huán)境破壞性和對人體危害性大，更存在火災(zāi)安全隱患！

因此推薦水基清洗劑清洗鋼網(wǎng)更好！

什么是水基清洗？

IPC-CH-65B-CN中定義，水基清洗是以純水或者有機或者無機皂化劑對組件進行第一道清洗，然后以純水沖洗掉組件上的污水的一項制程。

水基清洗劑產(chǎn)品主要優(yōu)點：

(1)去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。

(2)不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和爆炸;水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。

(3)無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。

推薦兩種清洗錫膏鋼網(wǎng)方式：

【錫膏鋼網(wǎng)--SMT錫膏印刷機在線底部擦拭清洗】

SMT錫膏印刷機底部擦拭清洗示意圖

在自動印刷機的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)中設(shè)置有專門清洗的擦拭系統(tǒng)。擦拭系統(tǒng)包括以下幾個部分：

a、濕擦

b、干擦

C、抽真空

推薦使用合明科技自主研發(fā)、自有獨立知識產(chǎn)權(quán)的水基清洗劑W2000配套SMT自動印刷機設(shè)備的網(wǎng)板底部在線清洗。

1、使用合明科技水基清洗劑W2000在線擦拭的印刷機擦拭參數(shù)設(shè)定建議：濕擦1次+干擦1-2次+真空；

2、0.35MM間距連接器、01005 CHIP建議擦拭頻率：3PCS/次；

在線錫膏鋼網(wǎng)清洗前

在線錫膏鋼網(wǎng)清洗后

【離線錫膏鋼網(wǎng)清洗—拆下來清洗錫膏鋼網(wǎng)方式】

離線錫膏鋼網(wǎng)清洗前

 離線錫膏鋼網(wǎng)清洗后

SMT鋼網(wǎng)清洗效果：

1、孔徑無錫珠殘留

2、對繃網(wǎng)膠無影響

3、網(wǎng)面干凈

使用清洗劑：合明科技自主研發(fā)、自有知識產(chǎn)權(quán)水基清洗劑 W1000/EC-200

配套清洗設(shè)備：合明科技自主研發(fā)全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機或噴淋清洗機

1、一次性清洗干凈且效率高

2、無需人工輔助

3、實現(xiàn)高效率降低成本

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