如果電路板PCB 沒有保持適當(dāng)?shù)那鍧崳?PCB 裝配或修改過程中使用的某些材料可導(dǎo)致嚴(yán)重的電路功能性問題。此類現(xiàn)象中最為常見的問題之一就是焊劑。助焊劑焊劑是一種化學(xué)制劑，用于協(xié)助將組件焊接至 PCB電路板。但令人遺憾的是如果在焊接后不加以清除，助焊劑焊劑會(huì)劣化 PCB 的表面絕緣電阻。

經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個(gè)問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。

按照J(rèn)-STD-001，除非用戶規(guī)定，制造商應(yīng)該規(guī)定清潔要求(或者免洗或一個(gè)或兩個(gè)裝配面要清洗)和測(cè)試清潔度(或者不要求測(cè)試、表面絕緣電阻測(cè)試、或者測(cè)試離子、松香或其它有機(jī)表面污染物)。那么清潔系統(tǒng)是在焊接工藝與產(chǎn)品的兼容性的基礎(chǔ)上選擇的。清潔度測(cè)試將取決于使用的助焊劑和清潔化學(xué)品。如果使用松香助焊劑，J-STD-001提供了 1、2、3 類產(chǎn)品的數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)。否則，離子污染測(cè)試是最簡(jiǎn)單和最小成本的。J-STD-001也有一般的數(shù)字要求，如表一所述。

　　如果氯化物含量是一個(gè)關(guān)注，涉及離子色譜分析的工業(yè)研究結(jié)果已經(jīng)顯示，下面的指引是氯化物含量的合理斷點(diǎn)。當(dāng)氯化物含量超過下列水平是，增加了電解失效的危險(xiǎn)性：

1. 　　對(duì)低固體助焊劑，小于0.39μg/cm2

2. 　　對(duì)高固體松香助焊劑，小于0.70μg/cm2

3. 　　對(duì)水溶性助焊劑，小于0.75 - 0.78μg/cm2

4. 　　對(duì)錫/鉛金屬化的光板，小于0.31μg/cm2

對(duì)清潔的討論經(jīng)常得出這個(gè)最終答案：真正的清潔度決定于產(chǎn)品和所希望的最終使用環(huán)境。但是怎么決定什么清潔對(duì)一個(gè)特定的最終使用環(huán)境是足夠的呢？通過徹底和嚴(yán)格的分析，研究每一個(gè)潛在的污染物與最終使用情形，進(jìn)行長(zhǎng)期的可靠性測(cè)試。

水基清洗工藝 
    水基清洗工藝是以水為清洗介質(zhì)的，為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)（一般含量在2％-10％）。并可針對(duì)印制電路板（PCBA）上不同性質(zhì)污染的具體情況，在水基清洗劑中添加劑，使其清洗的適用范圍更寬。水基清洗劑對(duì)水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。在水基清洗劑中加入表面活性劑可使水的表面張力大大降低，使水基清洗劑的滲透、鋪展能力加強(qiáng)，能更好的深入到緊密排列的電子元器件之間的縫隙之中，將滲入到印制電路板基板內(nèi)部的污垢清洗除。利用水的溶解作用與表面活性劑的乳化分散作用也可以將合成活性類助焊劑的殘留物很好在清除，不僅可以把各種水溶性的污垢溶解去除，而且能將合成樹脂、脂肪等非可溶性污垢去除。對(duì)于使用松香基助焊劑或水基清洗劑中加入適當(dāng)?shù)脑砘瘎?，皂化劑（saponifier）是在清洗印刷電路板時(shí)用來與松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有機(jī)酸發(fā)生皂化反應(yīng)，生成可溶于水的脂肪酸鹽（肥皂）的化學(xué)物質(zhì)。這是許多用于清洗印刷電路板上的助焊劑、油脂的清洗劑中常見的成分。皂化劑通常是顯堿性的無機(jī)物如氫氧化鈉、氫氧化鉀等強(qiáng)堿，也可能是顯堿性的有機(jī)物如單乙醇胺等。在商用皂化劑中一般還含有有機(jī)溶劑和表面活性劑成分，以清洗去除不能發(fā)生皂化反應(yīng)的殘留物。由于皂化劑可能對(duì)印刷電路板上的鋁、鋅等金屬產(chǎn)生腐蝕，特別是在清洗溫度比較高、清洗時(shí)間比較長(zhǎng)時(shí)很容易使腐蝕加劇。所以在配方中應(yīng)添加緩蝕劑。但應(yīng)注意有對(duì)于堿性物質(zhì)敏感的元器件的印制電路板不宜使用含皂化劑的水基清洗劑清洗。 
    在水基清洗的工藝中如果配合使用超聲波清洗，利用超聲波在清洗液中傳播過程中產(chǎn)生大量調(diào)微小空氣泡的“空穴效應(yīng)”則可以有效的把不溶性污垢從電子結(jié)路板上剝除。考慮到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求，印刷電路板清洗時(shí)使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。 
    水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序。首先用濃度為2％-10％的水基清洗劑配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對(duì)印刷電路板進(jìn)行批量清洗然后再用純水或離子水（DI水）進(jìn)行2-3次漂洗，最后進(jìn)行熱風(fēng)干燥。水基清洗需要使用純水進(jìn)行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質(zhì)量的水質(zhì)是清洗質(zhì)量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導(dǎo)率在5um·cm的去離子水進(jìn)行漂洗，最后再使用電導(dǎo)率在18um·cm的高純度去離子進(jìn)行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的水清洗工藝如圖1所示。一個(gè)典型的工藝過程為：在55℃的溫度下用水基清洗劑對(duì)電子線路板進(jìn)行批量清洗，并配合強(qiáng)力噴射清洗5min，然后用55℃的去離子水漂洗15min，最后在60℃溫度下熱風(fēng)吹干20min。為了提高水資源的利用率，在清洗工序使用的自來水或在漂洗槽使用過的去離子水，據(jù)文獻(xiàn)介紹在預(yù)清洗中使用自來水（含有較多離子的硬水），不僅可以大大降低生產(chǎn)成本，而且它的除污能力一點(diǎn)也不比軟水或去離子水差。

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