PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第九步表面處理

前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復(fù)雜的，PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個(gè)步驟，PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個(gè)步驟。

上篇文章我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第八步文字，今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第九步表面處理，希望能對(duì)您有所幫助！

如圖，PCB電路板生產(chǎn)工藝第九道主流程為表面處理。

表面處理的目的：

顧名思義，是對(duì)線(xiàn)路板的表面進(jìn)行處理，那線(xiàn)路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線(xiàn)路板的表面是指沒(méi)有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤(pán)、孔環(huán)、光標(biāo)點(diǎn)，甚至大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋，則會(huì)露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個(gè)目的就是在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì)，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。

表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶(hù)喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類(lèi)繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種: 

1、噴錫

噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL，因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來(lái)源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。無(wú)鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺(tái)后，開(kāi)始大量應(yīng)用于線(xiàn)路板的表面處理。

噴錫的生產(chǎn)流程分為：前處理—噴錫—后處理三個(gè)步驟，下圖展示的是一個(gè)完整的噴錫工序的場(chǎng)景。

2、化金（沉金）

化金或沉金都是ENIG。都是通過(guò)化學(xué)的方法在銅面上沉積一層鎳，然后在鎳層上再沉積一層金，所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。

沉金的流程也是三個(gè)主要步驟：前處理—沉金—后處理。當(dāng)然沉金里面又分有水洗、除油、微蝕、活化、沉鎳、沉金等小步驟。

其布局與噴錫車(chē)間類(lèi)似，前后處理是水平線(xiàn)，沉鎳金是小型的龍門(mén)線(xiàn)。

3、抗氧化膜（OSP）

抗氧化膜是三種表面處理中成本最低的一種，通常是在分成小板之后通過(guò)水平線(xiàn)的方式進(jìn)行加工，流程相對(duì)簡(jiǎn)單。此類(lèi)表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短，當(dāng)然過(guò)了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工，品質(zhì)也可以保障。

下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線(xiàn)。

表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過(guò)X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測(cè)量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有詳細(xì)的要求。

以上是關(guān)于PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第九步表面處理的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

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