PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第七步阻焊

前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復(fù)雜的，PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個(gè)步驟，PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個(gè)步驟。

上篇文章我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第六步AOI，今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第七步阻焊，希望能對(duì)您有所幫助！

如圖，PCB電路板生產(chǎn)工藝第七道主流程為阻焊。

阻焊的目的：

顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過(guò)程中，錫液或錫膏不會(huì)與阻焊油墨反應(yīng)，從而避免連錫短路等問(wèn)題。阻焊的顏色常規(guī)為綠色，也有藍(lán)色、黑色、白色、紅色等，根據(jù)產(chǎn)品的用途和客戶的需求不同而不同。

其子流程主要有5個(gè)：

1、前處理

前處理的作用主要是清潔和粗化銅面，以便增加后續(xù)加工過(guò)程中油墨與銅面的結(jié)合力。下圖為水平前處理線。

2、絲印或噴涂

通過(guò)絲網(wǎng)印刷或噴涂的方式將油墨覆蓋到整個(gè)板面上。以下圖片展示的是絲印油墨的過(guò)程。

3、預(yù)烤

因?yàn)榻z印的油墨是液態(tài)（有一定黏度），所以在進(jìn)行下一流程前需要進(jìn)行預(yù)烤（預(yù)干燥）。而噴涂油墨因?yàn)檫B線作業(yè)，預(yù)烤段是和噴涂段連在一起，就無(wú)須額外的搬運(yùn)作業(yè)。下圖為常用的預(yù)烤烤箱。

4、曝光

通過(guò)IR光源，將需要保留的油墨進(jìn)行固化。下圖是全自動(dòng)的連線LED曝光機(jī)。

5、顯影

通過(guò)碳酸鈉藥水，將沒(méi)有固化的油墨清除掉，露出銅面。下圖為水平顯影線。

此流程的主要產(chǎn)品特性有以下，測(cè)試方法可參考IPT-TM-650。

①、油墨厚度。

②、油墨的鉛筆硬度。

③、油墨的附著性。

④、部分產(chǎn)品還對(duì)油墨表面張力有要求，一般使用如下的達(dá)英筆進(jìn)行測(cè)試。

以上是關(guān)于PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第七步阻焊的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

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