周五，全球最大的存儲芯片制造商三星電子預(yù)測第二季度營業(yè)利潤將下降 96%，這表明即使是韓國半導(dǎo)體巨頭也無法抓住這一機遇。

內(nèi)存在啟用更復(fù)雜版本的基于人工智能的在線工具（例如 OpenAI 的 ChatGPT）方面發(fā)揮著重要作用，該工具可以根據(jù)提示生成類似人類的響應(yīng)。內(nèi)存芯片與 Nvidia 等公司制造的圖形處理單元協(xié)同工作，有助于加快計算速度，因此對于構(gòu)建更快、更復(fù)雜的人工智能應(yīng)用程序非常重要。

但生成式人工智能服務(wù)熱潮帶來的最初沖擊還不足以克服更廣泛的科技衰退，該衰退抑制了包括內(nèi)存在內(nèi)的半導(dǎo)體銷售。

三星表示，預(yù)計第二季度營業(yè)利潤為 6000 億韓元，約合 4.58 億美元，而去年同期為 14.1 萬億韓元。4 月至 6 月期間的收入預(yù)計將下滑 22%，至 60 萬億韓元。SK海力士預(yù)計 4 月至 6 月季度運營虧損為 2.8 萬億韓元，營收同比下降 53% 至 6 萬億韓元。

三星和 SK 海力士將于本月晚些時候公布全部財報。

在上周的財報電話會議上，美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示，ChatGPT 等生成式 AI 工具在最近一個季度推動了行業(yè)對 AI 服務(wù)器內(nèi)存和存儲的需求高于預(yù)期。但存儲器業(yè)務(wù)排名第三的美國美光公司報告稱，截至 6 月 1 日的季度凈虧損 19 億美元，收入同比下降 57%。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年所有類型芯片的全球收入預(yù)計將下降 10% 左右，至 5150 億美元。WSTS 預(yù)計，作為一個類別，存儲芯片將是主要半導(dǎo)體類型中跌幅最嚴重的，收入預(yù)計將下降 35%，至 840 億美元。 

與其他類型的半導(dǎo)體相比，存儲芯片的價格更加商品化，從去年下半年開始急劇下跌，并在供應(yīng)過剩的情況下今年繼續(xù)下滑。根據(jù) Bernstein Research 的預(yù)測，在 4 月至 6 月這個季度，DRAM 和 NAND 閃存這兩種主要類型的內(nèi)存合約價格分別按季度下跌 21% 和 13%。

通貨膨脹和宏觀經(jīng)濟的不確定性促使消費者和企業(yè)大幅削減在智能手機、個人電腦和服務(wù)器上的支出，所有這些都推動了芯片銷售。 

但未來看起來更加光明。生成式人工智能將引導(dǎo)更多的銷售進入下一代且更有利可圖的存儲形式。內(nèi)存行業(yè)高管表示，當前銷售下滑最嚴重的時期可能很快就會過去，因為經(jīng)過一段時間的庫存調(diào)整以及生產(chǎn)和投資的削減，客戶將恢復(fù)采購，這有助于使供需動態(tài)向有利于他們的方向傾斜。

三星、SK 海力士和美光都推出了下一代 DRAM（一種主要存儲器類型），專門用于人工智能系統(tǒng)。HBM 被稱為“高帶寬內(nèi)存”，將多層 DRAM 堆疊在一起，然后可以和其他公司制造的圖形處理單元封裝為一個單元英偉達。這允許大量數(shù)據(jù)同時在內(nèi)存和處理器之間移動。數(shù)據(jù)在兩個芯片之間移動所需的時間也減少了。這會提高計算速度和效率。

芯片行業(yè)咨詢公司 SemiAnalysis 表示，HBM 的價格大約是標準 DRAM 芯片的五倍，為制造商帶來了更大的總利潤。目前，HBM 占全球內(nèi)存收入的比例不到 5%，但 SemiAnalysis 項目預(yù)計到 2026 年將占到總收入的 20% 以上。 

根據(jù)臺灣科技市場研究公司 TrendForce 的數(shù)據(jù)，SK 海力士是 Nvidia 領(lǐng)先的 HBM 供應(yīng)商，截至去年控制著約一半的市場。三星占 HBM 市場的 40%，美光占 10%。 

SK 海力士首席財務(wù)官 Kim Woo-hyun 在 4 月份的財報電話會議上表示，預(yù)計 2023 年 HBM 收入將同比增長 50% 以上，并預(yù)計未來幾年將進一步增長。三星也指出，ChatGPT 等生成式人工智能應(yīng)用程序的興起是未來內(nèi)存需求的積極力量。 

花旗分析師在最近給投資者的一份報告中表示，全球 DRAM 收入中與人工智能相關(guān)的部分預(yù)計將從今年的 16% 增長到 2025 年的 41%。

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污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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