芯片制造流程之晶圓的制備

半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)是硅元素，而自然界中硅含量最高、最容易獲得的便是無(wú)窮無(wú)盡的沙子（其主要化學(xué)成分為二氧化硅）。沙子是廉價(jià)的，但是將其轉(zhuǎn)變成昂貴的半導(dǎo)體級(jí)硅的過(guò)程無(wú)比復(fù)雜。在芯片制造過(guò)程中，使用的硅一般是以硅晶圓（即圓形的硅片）的形式存在。

今天小編就給大家分享一篇關(guān)于芯片制造過(guò)程中晶圓制備的相關(guān)內(nèi)容，希望能對(duì)您有所幫助！

晶圓的制備分為四個(gè)階段：

1、礦石到高純氣體的轉(zhuǎn)變

在這一階段中，硅礦石與化學(xué)物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，形成硅化物氣體，如四氯硅烷（SiCl4）或三氯硅烷（SiHCl3），而其他金屬的氯化物則為固體，留在殘?jiān)?，從而完成了硅的提純?/p>

2、氣體到多晶的轉(zhuǎn)變

硅烷氣體與氫氣發(fā)生反應(yīng)，被還原成半導(dǎo)體級(jí)的硅，這樣的硅純度高達(dá)99.9999999%，是地球上最純的物質(zhì)之一。但是此時(shí)得到的硅是以多晶的形式存在。

3、多晶到單晶、摻雜晶棒的轉(zhuǎn)變

在芯片中所需要的硅是單晶硅，因此需要將多晶硅轉(zhuǎn)變?yōu)閱尉Ч?。生長(zhǎng)單晶硅一般有三種方法：直拉法、液體掩蓋直拉法和區(qū)熔法。

4、晶棒到晶圓的制備

晶體從單晶爐里出來(lái)以后，首先會(huì)使用鋸子鋸掉首尾，然后在滾磨機(jī)上滾磨到合適的直徑，在通過(guò)X射線定好晶向后，沿著其軸向滾磨出一個(gè)參考面。

最后，使用有金剛石涂層的內(nèi)圓刀片或者線切割把晶圓從晶體上切下來(lái)。接下來(lái)，將會(huì)使用磨片和化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）的方法對(duì)晶圓表面進(jìn)行平整和拋光。晶圓在發(fā)貨到客戶之前可以進(jìn)行氧化，氧化層用以保護(hù)晶圓表面，防止在運(yùn)輸過(guò)程中的劃傷和污染。

以上是關(guān)于芯片制造流程之晶圓制備的相關(guān)內(nèi)容了，希望能對(duì)您有所幫助！

想要了解關(guān)于半導(dǎo)體清洗晶圓清洗的相關(guān)內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的“晶圓清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過(guò)程整個(gè)領(lǐng)域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！