pcb電路板進行錫焊須具備什么條件 

今天小編給大家分享一篇pcb電路板進行錫焊須具備什么的條件，希望能對您有所幫助！

pcb電路板進行錫焊須具備的條件：

一、焊件必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由于高溫使金屬表面產(chǎn)生氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。

二、焊件表面必須保持清潔

為了使焊錫和焊件達到良好的結(jié)合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲存或被污染，都可能在焊件表面產(chǎn)生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除，氧化程度嚴重的金屬表面，則應(yīng)采用機械或化學(xué)方法清除，例如進行刮除或酸洗等。

三、要使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，應(yīng)該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等材料，沒有專用的特殊焊劑是很難實施錫焊的。在焊接印制電路板等精密電子產(chǎn)品時，為使焊接可靠穩(wěn)定，通常采用以松香為主的助焊劑。一般是用酒精將松香溶解成松香水使用。

四、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/strong>

焊接時，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處于非共晶狀態(tài)，加速焊劑分解和揮發(fā)速度，使焊料品質(zhì)下降，嚴重時還會導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。需要強調(diào)的是，不但焊錫要加熱到熔化，而且應(yīng)該同時將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度。⑸ 合適的焊接時間焊接時間是指在焊接全過程中，進行物理和化學(xué)變化所需要的時間。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發(fā)揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當(dāng)焊接溫度確定后，就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。

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