車規(guī)級半導體芯片概況、市場規(guī)模與芯片封裝清洗介紹
一、汽車芯片的基本概況
車規(guī)級半導體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動力傳動綜合控制系統(tǒng)，主動安全系統(tǒng)和高級輔助駕駛系統(tǒng)等，半導體比傳統(tǒng)燃油車更多用于新能源汽車，增加電動機控制系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)的應用場景。
按功能種類劃分，車規(guī)級半導體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。
若按車輛的不同控制層級來衡量，車輛智能化與網(wǎng)聯(lián)化導致對新型器件的需求主要集中于感知層與決策層，其中攝像頭，雷達,IMU/GPS,V2X,ECU直接刺激了各種傳感器芯片與計算芯片。汽車電動化在執(zhí)行層更直接地作用于動力，制動，轉(zhuǎn)向和變速系統(tǒng)，它比傳統(tǒng)燃油車對功率半導體和執(zhí)行器提出了更高的要求。
二、汽車芯片的市場規(guī)模
手機領域的繁榮是半導體產(chǎn)業(yè)近十年來高速增長的主要動力，而汽車電子化、智能化預計將成為半導體行業(yè)一個新的增長級，在產(chǎn)業(yè)變革之下，必然催生出新型科技廠商與產(chǎn)業(yè)主導者。
未來汽車和手機、電腦等一樣，會成為整個半導體行業(yè)發(fā)展的首要推動力，主要是更加高級別的自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡、車載信息系統(tǒng)等都會醞釀著半導體新的需求。
新能源汽車攜帶的芯片比傳統(tǒng)燃油車增加了1.5倍左右，據(jù)預測單車在2028年時半導體含量將比2021年時增加一倍。自動駕駛級別越高，需要的傳感器芯片的數(shù)量也就越大,L3級自動駕駛的傳感器芯片平均為8顆,L5級自動駕駛的傳感器芯片的數(shù)量增加到20個顆。
三、汽車芯片封裝清洗
芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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