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    日本頒布23項與制成芯片有關的設備與材料出口限制令即將于7月生效,日本的限制措施已超過美國施加的管制。

    發(fā)布日期:2023-06-06 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):5271

    日本禁令,打亂中國芯片計劃

    日本頒布23項與制成芯片有關的設備與材料出口限制令即將于7月生效,業(yè)界人士指出,由于限制出口的特定項目深具選擇性和針對性,勢必打亂中國芯片自主的計劃和布局。

    香港南華早報(SCMP)引述熟知內情的消息人士4日報導,這項措施規(guī)范,23個品項若出口至未列入42個「友善」市場名單的國家,必須取得特定的許可。

    對北京而言,實際上日本此舉就如同美國在去年10月宣布針對中國的出口禁令,勢必重創(chuàng)當前力推的更大規(guī)模芯片自主。

    中國政府已就此表達不滿并呼吁日方三思,但目前仍看不出來,日本政府打算改弦易轍。

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    不同于美國發(fā)布針對中國的高科技技術出口管制措施,日本跟進荷蘭的做法,也就是并未挑明沖著中國卻聲稱,即將于7月生效的出口限制,是根據(jù)「外匯及對外貿易法」的規(guī)定。

    23個限制出口的項目涵蓋廣泛,而且針對諸多產制先進芯片必備的高科技設備與材料,分析人士說,日本的限制措施已超過美國施加的管制。

    不具名芯片投資人表示,這份清單給人的感覺,就像是舉凡中國業(yè)者打算轉向日本采購的所有進貨來源都要杜絕,如此對于受美國制裁而苦苦掙扎的中國芯片制造業(yè)而言,可說是陷入「滅絕」的處境。

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    業(yè)界的專家表示,過去3年中國晶圓片廠已減用美國制的組件,改向非美國的供應商如日本、荷蘭與德國采購,日本是全球芯片供應鏈的要角且壟斷若干領域,并曾借此對付競爭對手韓國。

    2019年7月,日本宣布嚴加管控3項攸關芯片與顯示器制造的主要材料出口至韓國,分別是氟化聚酰亞胺、抗蝕劑和氟化氫,以致韓國的下游廠商亂成一團,因今年兩國關系修復,上述的管制才告終。

    據(jù)聯(lián)合國商品貿易統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫(UN Comtrade)資料,去年日本是中國首要的半導體制造設備出口國,因此北京借外交施壓日方收回成命,上周中國商務部長王文濤曾鄭重告訴日本經濟產業(yè)大臣西村康稔務必喊卡。

    南早訪問臺經院產經資料庫總監(jiān)劉佩真表示,日本的芯片制造工具限制出口禁令似乎比預期更嚴,意味著中國將來面臨更大的阻力。

    她說,除了已經被限制的先進制程節(jié)點之外,還可能波及14納米制程的節(jié)點,以及28納米成熟制程的節(jié)點。

    報導指出,清單中列入限制出口的制成芯片工具,大部分是前段半導體芯片制造(front-end semiconductor chip-making)必備的,包括曝光機(lithography)、蝕刻、薄膜沉積、涂布、顯影和清洗等機具。

    銷售用于制造先進芯片設備的最具規(guī)模業(yè)者分布于美國、荷蘭與日本,像是美國的應用材料(Applied Materials)、荷蘭的ASM與日本的Tokyo Electron。

    一家北京半導體設備制造商的工程師表示,若日本也跟著美國全面禁止制造芯片的機具出口,中國的芯片研發(fā)就慘了。

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    水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

    污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

    這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據(jù)主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。

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