碳化硅的成長沃土：新能源汽車
根據(jù)乘聯(lián)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2022年全年，國內(nèi)新能源汽車零售567.4萬輛，同比增長90%；而零售量的高速增長也帶動了新能源汽車滲透率的持續(xù)提升，達27.6%，較2021年提升超12個百分點。
但目前新能源汽車的發(fā)展仍受續(xù)駛里程、充電時間和電池容量的制約，是產(chǎn)業(yè)界亟待解決的重要問題。碳化硅可滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應(yīng)用需求，進而解決新能源汽車的里程焦慮和充電焦慮，而汽車功率半導(dǎo)體也成為當下碳化硅發(fā)揮作用最大的領(lǐng)域，也是該材料最大的下游應(yīng)用市場。但車規(guī)級對產(chǎn)品要求較高，且目前國際企業(yè)和國內(nèi)企業(yè)正處于發(fā)展的不同階段。國星光電認為，國際龍頭廠商在半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)積累優(yōu)勢，國產(chǎn)SiC要實現(xiàn)突圍，需要實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)及應(yīng)用，預(yù)測3-5年內(nèi)國內(nèi)廠商有望追趕上國際廠商的技術(shù)水平，以支撐規(guī)?；?。據(jù)悉，目前國星光電已面向光伏、儲能、消費類電源、工業(yè)電源、電網(wǎng)、新能源汽車及充電樁等領(lǐng)域推出多款SiC產(chǎn)品，包括有TO-247-2封裝的SiC SBD、TO-247-3/4封裝的SiC MOSFET分立器件；NS62m、NSEAS系列封裝的SiC MOSFET功率模塊。芯塔電子指出，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈都在積極擴產(chǎn)，但產(chǎn)能還未真正大規(guī)模釋放，產(chǎn)能等方面與海外巨頭還有差距，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)要依靠整個國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的合作與深度協(xié)同，才能更好的與海外巨頭競爭。具體到汽車市場，芯塔電子表示，國內(nèi)多家碳化硅廠家都計劃在近兩年向市場提供碳化硅MOSFET，行業(yè)整體工藝能力有所提升，國內(nèi)碳化硅行業(yè)的整體競爭力將不斷提升，與國際大廠的差距在縮小，這是利好。但芯塔電子也指出，當下碳化硅的發(fā)展也存在較大挑戰(zhàn)。一方面，隨著電動汽車市場的持續(xù)增長，800V高壓平臺車型及高壓快充網(wǎng)絡(luò)正在加速布局，這對碳化硅企業(yè)提出了更高的挑戰(zhàn)；另一方面，2023年國際宏觀經(jīng)濟和政治形勢波動帶來的全球經(jīng)濟不確定性風險加劇，而供應(yīng)鏈安全關(guān)系到產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，這是整個產(chǎn)業(yè)面臨的壓力和挑戰(zhàn)。芯塔電子目前已在光伏、工業(yè)電源等領(lǐng)域積累數(shù)百家優(yōu)質(zhì)客戶資源，SiC MOSFET已成功導(dǎo)入新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、高端電源等領(lǐng)域多家頭部客戶。此外，其車規(guī)級碳化硅模塊產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完成落地，計劃將于2023年底完成通線。泰科天潤指出，目前國外友商車規(guī)級SiC產(chǎn)品交期嚴峻，且SIC MOSFET良率不高。國際友商優(yōu)先交付大客戶訂單而導(dǎo)致國內(nèi)下游供應(yīng)不足，疊加復(fù)雜的國際形勢，導(dǎo)致國產(chǎn)化替代的加速，早期對國內(nèi)廠商持觀望態(tài)度的國外友商以及本土客戶也開始持開放態(tài)度，與國內(nèi)原廠交流。在此背景下，國內(nèi)企業(yè)要注重提高性價比、提升核心競爭力、批量生產(chǎn)良率穩(wěn)定的產(chǎn)品。目前泰科天潤已有多款型號產(chǎn)品在汽車電子行業(yè)應(yīng)用于OBC、DCDC等車載類電源中，后續(xù)6英寸以及正在動工的8英寸線也會朝汽車市場布局，豐富碳化硅MOSFET系列。據(jù)悉，公司預(yù)計在2023年針對650V/1200V/1700V SiC MOS 陸續(xù)推出各個型號的產(chǎn)品。此外，基本半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線于4月24日正式通線；芯粵能碳化硅芯片制造項目預(yù)計在今年下半年進入量產(chǎn)環(huán)節(jié)；智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線在5月18日正式開工；比亞迪半導(dǎo)、斯達半導(dǎo)、時代電氣以及士蘭微等企業(yè)的IGBT模塊和芯片已開始上車，國產(chǎn)碳化硅廠商進入汽車應(yīng)用有了先行樣本。國際方面，羅姆于2010年量產(chǎn)SiC MOSFET。在車載領(lǐng)域，羅姆于2012年推出支持AEC-Q101認證的車載品，并在車載充電器（OBC）領(lǐng)域擁有很高的市場份額。此外，羅姆碳化硅產(chǎn)品還應(yīng)用于車載DC/DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。2018年，羅姆在德國杜塞爾夫開設(shè)了“Power Lab”，幫助眾多汽車和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域廠商提高其設(shè)計效率；2020年6月，羅姆發(fā)布了業(yè)界先進的第4代低導(dǎo)通阻抗碳化硅MOSFET，在不犧牲短路耐受時間的前提下，成功實現(xiàn)業(yè)界超高水平的低導(dǎo)通電阻。羅姆還與多個公司聯(lián)合發(fā)展車規(guī)級SiC技術(shù)，比如與北汽新能源、聯(lián)合汽車電子、臻驅(qū)科技分別建立碳化硅聯(lián)合實驗室；與緯湃科技就電動汽車電力電子技術(shù)簽署開發(fā)合作協(xié)議，并成為其碳化硅技術(shù)的首選供應(yīng)商；與吉利簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，締結(jié)以碳化硅為核心的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；與正海集團成立碳化硅功率模塊合資公司海姆?？疲槐籙AES(聯(lián)合電子)公司認證為碳化硅功率器件解決方案的首選供應(yīng)商，產(chǎn)品用于逆變器。此外，Wolfspeed已與奔馳、捷豹路虎、通用汽車等達成了戰(zhàn)略合作協(xié)議；安森美正考慮投資20億美元提高碳化硅芯片的產(chǎn)量，目標是到2027年占據(jù)碳化硅汽車芯片市場40%的份額；英飛凌與Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄，為其提供為期多年的碳化硅半導(dǎo)體供應(yīng)服務(wù)；意法半導(dǎo)體已與二十家車企達成合作，其中中國市場的下游客戶包括比亞迪、吉利、長城、現(xiàn)代、小鵬等整車廠，以及華為、匯川技術(shù)、欣銳科技等供應(yīng)商……
功率半導(dǎo)體IGBT清洗--IGBT模塊清洗
為應(yīng)對能源危機和生態(tài)環(huán)境惡化等問題，世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應(yīng)用，促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應(yīng)用。大功率變流裝置的可靠性對這些應(yīng)用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關(guān)。
目前，大量的IGBT仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此，合明提出新型的IGBT清洗方案。
合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護芯片獨特的材料；配方材料親水性強，清洗后易于用水漂洗干凈。
歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT模塊。
推薦使用合明科技水基清洗劑，針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
以上便是功率半導(dǎo)體清洗劑廠與功率半導(dǎo)體介紹，希望可以幫到您！
Tips：
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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