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汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范包括這10類芯片(汽車芯片類別)

發(fā)布日期:2023-05-31 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):4619

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件,是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。工業(yè)和信息化部發(fā)布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)提出,到2025年,制定30項以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn);到2030年,制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);建立完善汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系,引導(dǎo)和推動我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用,培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境,提升整體技術(shù)水平和國際競爭力,構(gòu)建安全、科學(xué)、高效和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

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整體建設(shè)思路是,基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu),適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢,形成從汽車芯片應(yīng)用場景需求出發(fā),以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)。

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。根據(jù)實現(xiàn)功能的不同,汽車芯片產(chǎn)品被分為10個類別,分別是:控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、其他類芯片。其中:

  1. 控制芯片包括,通用要求、發(fā)動機(jī)、底盤等技術(shù)方向;

  2. 計算芯片包括,智能座艙和智能駕駛等技術(shù)方向;

  3. 傳感芯片包括,圖像傳感器、紅外熱成像、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、電流傳感器、壓力傳感器、角度傳感器等技術(shù)方向;

  4. 通信芯片包括,蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)(WLAN)、超寬帶(UWB)、以太網(wǎng)等技術(shù)方向;

  5. 存儲芯片包括,靜態(tài)存儲(SRAM)、動態(tài)存儲(DRAM)、非易失閃存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技術(shù)方向;

  6. 安全芯片包括通用要求等技術(shù)方向;

  7. 功率芯片包括,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、碳化硅和金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)等技術(shù)方向;

  8. 驅(qū)動芯片包括,通用要求、功率驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片等技術(shù)方向;

  9. 電源管理芯片包括,通用要求、電池管理系統(tǒng)(BMS)模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向;

  10. 其他類芯片包括電池管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)等技術(shù)方向。

Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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