根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，與 2022 年第四季度相比，全球半導(dǎo)體市場在 2023 年第一季度下降了 8.7%。這是自 2019 年第一季度下降 14.7% 以來的最大季度環(huán)比降幅。2023 年第一季度同比下降 21.3%，這是自 2009 年第一季度下降 30.4% 以來十三年來最大的同比降幅。排名前 15 位的半導(dǎo)體公司的收入反映了這一弱點，2023 年第一季度的加權(quán)平均收入較 2022 年第四季度下降了 12%。

受市場周期和宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)影響，2023 年第 1 季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下降，但 3 月環(huán)比銷售額出現(xiàn)近一年來首次上升，激發(fā)了市場樂觀情緒，未來幾個月有望進一步復(fù)蘇。按照市場來劃分，歐洲市場今年 3 月半導(dǎo)體銷售額增長 2.7%，亞太地區(qū) / 所有其他國家增長 2.6%，中國增長 1.2%。

所有市場本季度銷售額均出現(xiàn)下滑，歐洲市場本季度同比下滑 0.7%、日本下滑 2.3%、美洲下滑 16.4%、亞太 / 所有其他地區(qū)下滑 22.2%、中國下滑 34.1%。

受創(chuàng)最嚴重的是內(nèi)存公司（三星、SK 海力士和美光科技），它們的股價合計下跌了 26%。非內(nèi)存公司跌幅最大的是英特爾（下跌 17%）和聯(lián)發(fā)科（下跌 12%）?？偟膩碚f，12 家非內(nèi)存公司下跌了 7%。與 2022 年第四季度相比，四家公司在 2023 年第一季度實現(xiàn)了收入增長。英偉達尚未報告其 2023 年第一季度的同等收入，但其對上一季度的指引是增長 7.4%。高通、英飛凌和 Analog Devices 的收入也有所增長。 

比較 2023 年第一季度與 2022 年第四季度的收入排名，繼三星 2023 年第一季度收入下降 32% 之后，英特爾再次排名第一。Broadcom 和 Qualcomm 分別保持第 3 和第 4 的位置。SK 海力士從 2022 年第 4 季度的第 5 位跌至 23 年第 1 季度的第 10 位，收入下降 34%。Nvidia 和 AMD 各上升一位至第 5 位和第 6 位。英飛凌科技成為第 7 位，德州儀器 (TI) 和 STMicroelectronics 保持第 8 位和第 9 位。美光科技仍然排名第 11 位。Analog Devices 上升兩位至第 12 位，聯(lián)發(fā)科、恩智浦半導(dǎo)體從第 12 位和第 13 位滑落至第 13 位和第 14 位。鎧俠以 26% 的跌幅跌出前 15 名。瑞薩電子進入排名第 15 位。

在Semiconductor Intelligence使用 WSTS 方法定義半導(dǎo)體供應(yīng)商。僅包括半導(dǎo)體的最終銷售商。因此，臺積電等代工廠不包括在內(nèi)，因為它們通常將產(chǎn)品出售給作為最終賣方的其他半導(dǎo)體公司。這避免了重復(fù)計算收入。此外，不包括僅在自己的產(chǎn)品中使用半導(dǎo)體的公司，例如 Apple。

2023 年第二季度收入與 2023 年第一季度收入的指引喜憂參半。在提供指導(dǎo)的 11 家公司中，五家預(yù)計增長，六家預(yù)計下降。預(yù)期漲幅最大的是恩智浦 2.5% 和英特爾 2.4%。高通的預(yù)期降幅最大，為 9.3%。終端需求疲軟和渠道持續(xù)庫存調(diào)整被許多公司列為謹慎展望的因素。汽車和工業(yè)仍然是亮點，五家公司表示這些行業(yè)與上一季度相比有所增長或至少持平。收入指引的范圍反映了 2023 年第二季度的不確定性。2023 年第 2 季度的加權(quán)平均指引比 2023 年第 1 季度下降 1%。然而，加權(quán)平均高端指導(dǎo)增長 3%，而加權(quán)平均低端指導(dǎo)下降 5%，相差 8 個百分點。

正如Semiconductor Intelligence4 月時事通訊報道的那樣，關(guān)鍵終端設(shè)備的出貨量在 2023 年第一季度大幅下降。IDC 估計 PC 出貨量同比下降 29%。IDC 最近對 2023 年第一季度智能手機出貨量的估計顯示，與一年前相比下降了 14.6%。整個渠道的持續(xù)庫存調(diào)整表明半導(dǎo)體出貨量將滯后于終端設(shè)備出貨量。一旦庫存恢復(fù)到目標水平，它們可能會保持精簡狀態(tài)，因為終端設(shè)備制造商將不愿在經(jīng)濟前景不明朗的情況下增加庫存。

上個月發(fā)布的 2023 年半導(dǎo)體市場預(yù)測從 Future Horizons 下降 20% 到 Gartner 下降 11.2% 不等。我們來自 Semiconductor Intelligence 的最新預(yù)測要求下降 15%。鑒于 2023 年第一季度的疲軟以及對 2023 年第二季度的謹慎展望，幾乎可以肯定 2023 年將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。

半導(dǎo)體封裝清洗：

合明科技所有水基清洗劑都在研發(fā)初期對材料安全環(huán)保、清洗工藝、材料兼容性、清洗設(shè)備差異性等有充足的考慮并確定為技術(shù)目標，為后續(xù)的開發(fā)提供技術(shù)要求和市場運用提供保障。如合明科技用于攝像頭模組清洗的堿性水基清洗劑具有優(yōu)異的清洗能力，對頑固性污染物或殘留物有效清洗，縮短清洗時間提高生產(chǎn)效率，能適應(yīng)多種清洗工藝如超聲、噴淋、離心等；寬域的清洗對象窗口，能清洗各種規(guī)格、結(jié)構(gòu)的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗劑具有優(yōu)異的材料兼容性（對半導(dǎo)體各元器件、敏感膜材、字符標識、銅、鋁等金屬材料），良好的環(huán)保適應(yīng)性（使用失效后的清洗劑易被環(huán)境吸收降解，對環(huán)境無危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，對操作人及設(shè)備無腐蝕性）。

基于豐富、專業(yè)、專注的電子化學(xué)品研發(fā)經(jīng)驗、追求技術(shù)價值的執(zhí)著精神和高度的社會責(zé)任感，合明科技成立了半導(dǎo)體封裝行業(yè)水基清洗劑研發(fā)項目團隊。團隊以公司多年積累的水基清洗劑研發(fā)技術(shù)作為研發(fā)基礎(chǔ)，吸收國內(nèi)外前沿的水基清洗理論、引進先進的水基清洗技術(shù)、剖析國外同類產(chǎn)品性能特點并結(jié)合公司多年豐富的開發(fā)經(jīng)驗。項目團隊歷時多年無數(shù)次實驗調(diào)整和苛刻的驗證測試，現(xiàn)已初步推出適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)的兩大類型水基清洗劑：半導(dǎo)體封裝行業(yè)中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導(dǎo)體封測企業(yè)通過了初步驗證，達到或接近國外同類水基清洗劑的品質(zhì)要求。為更好的滿足國內(nèi)半導(dǎo)體封測行業(yè)的應(yīng)用需求，項目團隊將再接再厲提高技術(shù)、完善產(chǎn)品，助力國家對半導(dǎo)體發(fā)展的整體計劃。

以上便是半導(dǎo)體封裝清洗,半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展階段介紹，希望可以幫到您！