在SMT貼片生產(chǎn)制程中，PCBA加工焊接時(shí)助焊膏和助焊劑也會(huì)產(chǎn)生殘余物質(zhì)，殘余物其中包含還有各種成份：有機(jī)物和可分解的電離子，當(dāng)中有機(jī)物腐蝕性非常強(qiáng)，電離子殘留在焊盤(pán)上會(huì)引發(fā)短路故障，而且很多殘余物在PCBA板上還是比較臟的，也不符合用戶對(duì)產(chǎn)品清潔度的需求，因此對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常重要的一個(gè)工藝?？墒牵琍CBA電路板也不能隨便清洗，需要清洗PCBA電路板是有嚴(yán)格的要求及注意事項(xiàng)的。

通常電子產(chǎn)品PCBA的組裝需要經(jīng)過(guò)SMT+THT生產(chǎn)工藝流程，其中需要經(jīng)過(guò)波峰焊焊接、回流焊爐焊接、手工焊接及其它焊接，無(wú)論是什么方式的焊接，組裝工藝過(guò)程是最主要的殘留污染來(lái)源。

PCBA板清洗是個(gè)焊接殘余物的分解去除過(guò)程，清洗的目的在于通過(guò)確保優(yōu)良表面電阻、防止漏電，進(jìn)而在實(shí)質(zhì)上增加產(chǎn)品使用壽命。從快速發(fā)展的電子產(chǎn)品市場(chǎng)能夠得知，當(dāng)代和未來(lái)電子產(chǎn)品將會(huì)變得更小，對(duì)性能和可靠性的要求對(duì)比過(guò)去任何時(shí)候都要更加明顯。

下面對(duì)PCBA電路板清洗過(guò)程中的一些注意事項(xiàng)進(jìn)行介紹。

1、時(shí)效性，裝焊后要盡快清洗

PCB板組裝件裝焊以后，應(yīng)盡快進(jìn)行清洗（因?yàn)橹竸埩粑飼?huì)隨著時(shí)間推移會(huì)逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物），清洗需要完全清除印制電路板的殘余物焊劑、焊料以及其它污染物質(zhì)。

2、防止清洗劑侵入，烘烤干燥

在清洗時(shí)，要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內(nèi)，以避免對(duì)元器件造成損害或潛在的損害。PCB板組件清洗后，放入40-50℃的烘箱中，烘烤干燥20-30分鐘，清洗件未干燥前，不要用裸手觸摸器件。

3、清洗不能損害PCB板

清洗不應(yīng)對(duì)電路板元器件、標(biāo)識(shí)、焊點(diǎn)及PCB板造成損害和影響。

徹底清洗PCBA電路板是一項(xiàng)十分重要而精細(xì)度很強(qiáng)的工作，它直接影響到電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性，也關(guān)系到對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人身健康。要從整個(gè)生產(chǎn)工藝系統(tǒng)的角度來(lái)重新認(rèn)識(shí)和解決焊后清洗問(wèn)題，清洗方案的實(shí)施要根據(jù)選用的助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的類(lèi)型，選擇合適的清洗劑，才能有效除去殘留，使PCBA電路板清洗潔凈度滿足客戶的要求，并且保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。