PoP堆疊組裝關(guān)鍵技術(shù)與PoP疊層封裝清洗
堆疊組裝，英文為Package-on-Package(PoP)。簡(jiǎn)而言之，就是采用兩個(gè)或兩個(gè)以上的BGA(球柵陣列封裝)堆疊而成的一種封裝方式。一般PoP疊層封裝結(jié)構(gòu)采用了BGA焊球結(jié)構(gòu)，將高密度的數(shù)字或混合信號(hào)邏輯器件集成在PoP封裝的底部，滿足了邏輯器件多引腳的特點(diǎn)。
PoP作為一種新型的高集成封裝形式，主要應(yīng)用在智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品中，作用非常廣泛。
PoP 關(guān)鍵技術(shù)如下所述。
（1） PoP 作為高度集成的 3D 封裝體，對(duì)于封裝及圓片的厚度有著更高的要求（低于 100um)。因而對(duì)減薄工藝提出了更高的要求，需嚴(yán)格控制并避免出現(xiàn)圓片破裂和芯片裂紋等問(wèn)題，而且對(duì)于厚度薄于 100wm 的圓片進(jìn)行切割時(shí)，易造成芯片剝離藍(lán)膜。
（2）由于封裝集成度高，信號(hào)端口之間的間距更小 （小于 0.3mom)，所以對(duì)于植球工藝提出了更高的要求，需要更高精度的植球機(jī)，嚴(yán)格控制對(duì)推工藝精度。
(3）POP 對(duì)于成品的厚度要求較高，需要將塑封控制在較薄的厚度范圍內(nèi)，因而必領(lǐng)通過(guò)實(shí)驗(yàn)選擇最佳的塑封材料，以及塑封和固化參數(shù)，以避免發(fā)生不完全塑封、塑封體內(nèi)的孔洞，以及塑封材料與圓片及基板之問(wèn)分層等問(wèn)題。
（4）作為目前應(yīng)用較為廣泛的 MLP-POP，塑封后的激光鉆孔尤為重要，因此需要控制好激光脈沖的能量、脈沖寬度、重復(fù)頻率、對(duì)位，從而控制好鉆孔的尺寸、形狀、位置等，更好地實(shí)現(xiàn)上、下封裝體的疊封，如圖所示。
(5） PoP作為高度集成的兩個(gè)封裝體的疊加，對(duì)于上、下封裝體的翹曲有著較高的要求，應(yīng)盡量使上、下封裝體具有相同的翹曲方向，從而實(shí)現(xiàn)疊加上的一致性。對(duì)于封裝體翹曲過(guò)大的情況，需要更好地控制香加時(shí)的錫膏量。進(jìn)行新產(chǎn)品評(píng)估時(shí)，需要專門(mén)評(píng)估分析上、下封裝體的翹曲數(shù)據(jù)。
POP 主要是針對(duì)移動(dòng)設(shè)備而發(fā)展起來(lái)的系統(tǒng)集成3D封裝，其結(jié)構(gòu)主要有如下特點(diǎn)。
(1）存儲(chǔ)器件和邏輯器件可自由組合，并可單獨(dú)進(jìn)行測(cè)試或替換，保障了成品率。
(2）POP 在垂直方向上實(shí)現(xiàn)堆疊，節(jié)省占板面積，提高了系統(tǒng)封裝密度
PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級(jí)封裝在mm級(jí)別間距進(jìn)行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對(duì)較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。
合明科技為您提供PoP堆疊芯片水基清洗全工藝解決方案。
針對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤(pán)、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
想了解更多關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片清洗的內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的“先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片清洗”產(chǎn)品與應(yīng)用！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛，沒(méi)有面面俱到，只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn)， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請(qǐng)及時(shí)告知我們，我們會(huì)盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請(qǐng)先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對(duì)此聲明的最終解釋權(quán)。
