越來越激烈的電子產(chǎn)品市場競爭，給電子產(chǎn)品制造企業(yè)帶來巨大的品質(zhì)和成本壓力。電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程的高密度、小型化趨勢帶動SMT工藝的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的波峰焊接工藝已無法滿足剩余少數(shù)穿孔元器件的焊接需要，而人工方式很難對大熱容量或細(xì)間距元器件實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率的焊接，并且勞動力較機(jī)器設(shè)備的成本優(yōu)勢正在逐漸喪失。

在pcba加工行業(yè)中，選擇性波峰焊一直是這個領(lǐng)域的高新技術(shù)的代表。擁有選擇性波峰焊的工程師有足夠的工藝空間為每個焊點量身定做它們的焊接參數(shù)。這也能夠讓整個pcba加工的精度和準(zhǔn)度達(dá)到一個新的水平。

選擇性波峰焊接系統(tǒng)是一種由程序控制，安裝有助焊劑噴嘴和錫爐的多軸操縱平臺。PCB板通過軌道在線運輸定位后，首先將助焊劑準(zhǔn)確噴涂于PCB板上的待焊部位，然后通過一個小型噴嘴（直徑通常是2~4mm）和焊料泵創(chuàng)建一個精確的環(huán)形迷你焊料波峰，經(jīng)過多軸操縱平臺，從PCB板底部實施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包圍，且密度高、間距小，為避免損壞底部鄰近器件及焊盤，選擇焊工藝必須是非常精確的。

選擇性波峰焊

1.模塊構(gòu)成

（1）助焊劑噴涂系統(tǒng)

助焊劑的噴頭根據(jù)事先編好的程序指令運行到指定位置后，僅對這個焊接的區(qū)域進(jìn)行助焊劑的噴涂。

（2）預(yù)熱模塊

預(yù)熱模塊的作用是安全、可靠。防止線路板受熱不均勻造成的線路板變形。

（3）焊接模塊

焊接模塊由錫缸、電磁泵、傳動裝置、焊接噴嘴和惰性氣體保護(hù)裝置等構(gòu)成。

（4）線路板運送模塊

選擇性波峰焊需要精準(zhǔn)無誤的線路板傳送系統(tǒng)，所以需要軌道材料穩(wěn)定耐用且在焊接模塊和助焊劑噴涂模塊上加裝定位裝置。

2.優(yōu)點

（1）減少設(shè)備占地面積

（2）能源消耗降低

（3）錫利用率提高，減少錫渣的產(chǎn)生

（4）不需要工裝夾具

（5）減少惰性氣體的使用

（6）不需要洗板工序

選擇性波峰焊的錫嘴保養(yǎng)清潔必要性：

選擇性波峰焊只是針對特定點的焊接，無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。選擇焊噴錫嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強(qiáng)度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強(qiáng)勁的錫波。因此，流動強(qiáng)勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

為確保選擇性波峰焊錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)，快速有效的去除選擇性波峰焊噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長噴錫嘴使用壽命，需要定期對噴錫嘴進(jìn)行清洗保養(yǎng)，錫嘴清洗劑是選擇焊設(shè)備必備材料。

 合明科技自主研發(fā)的SE201選擇性波峰焊錫嘴清洗劑，能夠有效的清除選擇焊噴錫嘴上的氧化物，還原錫渣，經(jīng)知名大企業(yè)使用效果滿意。該產(chǎn)品為水基清洗劑、不含鹵素，滿足rosh/reach/SS-00259/HF等環(huán)保要求，使用安全方便，是選擇性波峰焊錫嘴清洗的優(yōu)秀選擇。

選擇性波峰焊噴錫嘴清洗清潔劑，推薦使用合明科技SE201水基清洗劑。

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