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三星14nm彎道超車的開始(合明科技芯片封裝清洗)

發(fā)布日期:2023-05-17 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):5327

三星14nm——彎道超車的開始

 “三星先進(jìn)的 14 納米FinFET 工藝技術(shù)無疑是業(yè)界最先進(jìn)的邏輯工藝技術(shù),”三星系統(tǒng) LSI 部門銷售與營銷執(zhí)行副總裁說?!拔覀兿M覀兊?14 納米移動(dòng)應(yīng)用處理器的生產(chǎn)能夠進(jìn)一步提高旗艦智能手機(jī)的性能,從而對(duì)移動(dòng)行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極影響。”

從新聞稿的字里行間不難感受出這位三星部門領(lǐng)導(dǎo)人的自豪感,在高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等廠商還在用臺(tái)積電的20nm工藝時(shí),自家的Exynos處理器卻能捷足先登,搶先一年用上14nm工藝,無論是性能還是能耗比,都能以碾壓之勢(shì)擊敗同期的旗艦移動(dòng)處理器。

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他的底氣,自然是來源于三星半導(dǎo)體部門的14nm工藝,但這一工藝屬實(shí)來之不易。

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同樣身為亞洲四小龍,新加坡、中國臺(tái)灣與韓國這三小龍,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展之際,都選擇了大力引進(jìn)和本地扶持,大量美國歐洲的半導(dǎo)體廠商涌入設(shè)廠,在承接了這部分產(chǎn)業(yè)之后,一部分優(yōu)秀的本土廠商也趁勢(shì)而起,臺(tái)灣的臺(tái)積電,韓國的三星電子,就是多如牛毛一般的本土廠商中的佼佼者。

 三星電子因重金押注在存儲(chǔ)上而飛黃騰達(dá),臺(tái)積電卻是在晶圓代工里一往無前,兩家公司在起步的初期,選擇了兩條不同的賽道。

 隨著德國的奇夢(mèng)達(dá)和日本的爾必達(dá)相繼破產(chǎn)倒閉,三星半導(dǎo)體在存儲(chǔ)市場(chǎng)上已經(jīng)觸及天花板,恰好此時(shí)的智能手機(jī)崛起,以臺(tái)積電為首的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商大放光彩,依靠晶圓代工賺得盆滿缽滿,怎么能讓人不心動(dòng)呢?

 恰逢2005年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)大跌,為了讓半導(dǎo)體部門減少虧損,三星順勢(shì)而為,在這一年正式開啟了晶圓代工的業(yè)務(wù),

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不過三星在制程上,始終落后臺(tái)積電半截,臺(tái)積電不僅是第一家采用浸沒式光刻工藝生產(chǎn)90nm芯片的廠商,也是全球首家推出28nm通用工藝技術(shù)的廠商,在28nm這個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)中,臺(tái)積電連續(xù)多年霸占市占第一名的寶座,智能手機(jī)初期較為出名的幾顆高端處理器,如高通驍龍800和聯(lián)發(fā)科的MT6589T使用的都是臺(tái)積電的28nm工藝。

 三星雖然也有自己的晶圓廠,但在制程更迭方面的就遠(yuǎn)不如做代工出身的臺(tái)積電了,2005年時(shí)三星以90nm為起點(diǎn),接下了高通的CDMA芯片的訂單,而此時(shí)的臺(tái)積電已經(jīng)開始試產(chǎn)65nm芯片,客觀技術(shù)差距,再加上三星志不在此,使得它的代工業(yè)務(wù)一直徘徊在小打小鬧的層面,2005年至2009年期間,三星代工業(yè)務(wù)營收從未超過4億美元,而同時(shí)期的臺(tái)積電早已接近百億美元。

 但三星代工部門倒也不是一事無成,在這段時(shí)間里,三星找上喬布斯,從2005年的iPod Shuffle的閃存開始,為蘋果代工各類芯片,其中就包括了2007年推出的iPhone,其搭載了三星S5L8900,采用了三星的90nm制程工藝,而到了三年后的iPhone 4上,蘋果雖然推出了首顆自研芯片A4,但其核心布局與三星S5PC110極為相似,且采用了來自三星的45nm工藝,包括之后的A5、A5X、A6、A6X、A7,均交由三星進(jìn)行代工。

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芯片清洗

芯片封裝清洗:合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

 


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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