SMT回流焊加工品質(zhì)管控要求
現(xiàn)如今電子設(shè)備隨處可見,人人在用,越來越智能化,這也就需要更多的電路板來承接這些設(shè)備的控制系統(tǒng),并且PCBA設(shè)計(jì)制造越來越微小精密,而PCBA生產(chǎn)品質(zhì)決定著設(shè)備的使用壽命。下面為大家介紹如何管控好SMT回流焊加工品質(zhì)。
一、什么是SMT回流焊加工工藝?
SMT回流焊加工工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。SMT回流焊加工焊接技術(shù)在電子制造行業(yè)領(lǐng)域我們并不陌生,在我們電子產(chǎn)品各種板卡上的元件都必須通過SMT加工回流焊的工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度更易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造產(chǎn)品成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一套電熱電路,將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟戎蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
二、好品質(zhì)的SMT回流焊加工生產(chǎn)制程優(yōu)化與品質(zhì)管控要求
1、要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。
2、要設(shè)置科學(xué)的SMT加工回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。
3、焊接過程中要防止傳送帶震動(dòng)。
4、必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。
5、焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。
6、定期對(duì)SMT回流焊設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng),因機(jī)器長(zhǎng)期工作,附著固化的松香等有機(jī)或無機(jī)污染物,為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施,需要定期進(jìn)行維護(hù)清洗。
三、SMT回流焊加工設(shè)備保養(yǎng)注意事項(xiàng)
1、檢修機(jī)器時(shí),應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源,以防觸電或造成短路;
2、日常應(yīng)對(duì)各部件進(jìn)行檢查維護(hù),特別注意傳送網(wǎng)帶,不能使其卡住或脫落;
3、需制定SMT加工回流焊設(shè)備保養(yǎng)制度,我們?cè)谑褂猛闟MT加工回流焊之后必須要做設(shè)備保養(yǎng)工作,不然很難維持設(shè)備的使用壽命。
4、機(jī)器必須保持平穩(wěn),不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象;
5、定期對(duì)SMT加工回流焊即爐膛、網(wǎng)帶、冷凝器進(jìn)行清洗,制定周、月、季保養(yǎng)計(jì)劃,確保SMT加工回流焊接品質(zhì)。
四、SMT回流焊清洗劑:
PCBA制造經(jīng)過SMT回流焊后有助焊劑錫膏殘留物,為了保證器件電氣性能可靠性,需要對(duì)殘留物進(jìn)行清除。污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn),對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基清洗劑系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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