有鉛錫膏的粘度判斷方法及錫膏鋼網(wǎng)的清洗方法
有鉛錫膏的粘度判斷方法及錫膏鋼網(wǎng)的清洗方法
錫膏也稱為焊錫膏,是電子加工中常用的焊料之一,有無鉛錫膏和有鉛錫膏兩種.無鉛錫膏的成分主要為錫和其他金屬合金以及助焊劑組成.而有鉛錫膏的成分主要由錫、鉛和助焊劑組成.所占的合金成分中錫和鉛是主要成份,因此被人們稱為有鉛錫膏。有鉛錫膏它是一款專門為SMT加工生產(chǎn)線設(shè)計(jì)研發(fā)的錫膏。有鉛錫膏是SMT貼片機(jī)行業(yè)里不可缺少的一類焊接材料,有鉛錫膏也含有微量的雜質(zhì)金屬元素(如涕鐵、鋅、銅、鋁、銀、汞、砷等)。熔點(diǎn)為183℃,成分有Sn63Pb37。主要分為:LED專用錫膏,QFN有鉛錫膏,SMT專用錫膏。
有鉛錫膏粘稠度判定主要有以下方法步驟:
1.將有鉛錫膏取出往返溫3-4小時(shí)讓錫膏充分解凍。
2.用拌和刀手工拌和3-5分鐘。
3.用刀從瓶內(nèi)挑起一些錫膏到離瓶十厘米的地方,觀測錫膏下降的情形。
4.假如錫膏是慢慢的很均勻的向下掉則表示該錫膏粘性適中。假如錫膏在刀上不下來則表示粘性過大也就是錫膏的保濕性很低,若大塊大塊的掉下來則說明該粘性太小,錫膏的保濕性過大;一般情況下會(huì)選錫膏粘性適宜的采用,假如錫膏粘性過大或過小最好不要采用。
錫膏鋼網(wǎng)的清洗方法:
錫膏鋼網(wǎng)清洗現(xiàn)在基本采用鋼網(wǎng)清洗機(jī)搭配水基清洗劑進(jìn)行的清洗,實(shí)現(xiàn)錫膏網(wǎng)板水基清洗完美工藝流程,一鍵完成全程(清洗→漂洗→干燥)清洗工藝,輕松解決錫膏鋼網(wǎng)清洗難題,簡易的操作滿足業(yè)內(nèi)通用鋼網(wǎng)清洗標(biāo)準(zhǔn),符合國際行業(yè)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),徹底消除水基清洗劑殘留對(duì)鋼網(wǎng)的影響,實(shí)現(xiàn)無清洗劑殘留的網(wǎng)板干燥工藝,完全消除安全隱患,有效降低清洗成本。
合明科技W1000清洗劑是一款中性環(huán)保型水基清洗劑,同時(shí)兼容清洗SMT印刷網(wǎng)板上的錫膏殘留(包括鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng))、印刷網(wǎng)板錫膏殘留物(包括錫膏鋼網(wǎng)、PCB線路板錯(cuò)印板)、芯片銀漿網(wǎng)板清洗、芯片銀漿針管清洗、芯片銀漿針嘴清洗、芯片錫膏網(wǎng)板清洗、芯片錫膏針嘴清洗、芯片錫膏針管清洗,特別是針對(duì)3mmSMT塑網(wǎng)和銅網(wǎng)錫膏殘留清洗,具有突出的優(yōu)勢,配以合明科技自主研發(fā)的全自動(dòng)水基型超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)清洗,網(wǎng)板孔徑可以一次性徹底清洗干凈,無需人工輔助清洗,網(wǎng)板通透率可以達(dá)到100%,達(dá)到非常理想的清潔效果,解決行業(yè)錫膏鋼網(wǎng)清洗難題。W1000水基清洗劑可實(shí)現(xiàn)紅膠和錫膏混洗,適用于超聲波或者噴淋清洗工藝,可高效快速去除各種鋼網(wǎng)錫膏殘留、SMT印刷紅膠殘留,配合漂洗和干燥工藝,可獲得干凈干爽的板面效果。
產(chǎn)品特點(diǎn):
W1000水基清洗劑是一款常規(guī)液,應(yīng)用濃度為100%,配方溫和,PH值為中性,對(duì)敏感金屬、網(wǎng)板、繃網(wǎng)膠、塑料等聚合物具有極好的材料兼容性。材料安全環(huán)保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康。可極大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。
本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn):RoHSREACHHF索尼SS-00259 GB-38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗(yàn)證。
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