先進(jìn)封裝是超越摩爾定律的關(guān)鍵賽道，先進(jìn)封裝市場(chǎng)前途無(wú)量

后摩爾時(shí)代，芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升的雙重挑戰(zhàn)，“摩爾定律”日趨放緩，業(yè)內(nèi)轉(zhuǎn)而關(guān)注系統(tǒng)級(jí)芯片集成，通過先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)滿足系統(tǒng)微型化、多功能化，成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨，“Chiplet”技術(shù)面市后，封裝技術(shù)愈發(fā)復(fù)雜，IC設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)都面臨新的挑戰(zhàn)。

與其他封裝平臺(tái)相比，高端性能封裝的單位數(shù)量很小，但由于其復(fù)雜性導(dǎo)致平均售價(jià)較高，因此它產(chǎn)生的收入比例更高。預(yù)計(jì)到 2027 年收入將超過145億美元，高于 2022 年的 26億美元，這就意味著其在2022到2027年間的CAGR為41%。

這種健康增長(zhǎng)歸因于包括云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、人工智能、自動(dòng)駕駛、個(gè)人計(jì)算和游戲在內(nèi)的高性能計(jì)算終端系統(tǒng)的增加。這些應(yīng)用都需要用更復(fù)雜的節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)更大、更復(fù)雜的芯片，這些節(jié)點(diǎn)會(huì)隨著成本的增加而擴(kuò)展。這些趨勢(shì)促使半導(dǎo)體行業(yè)制定具有高端封裝選項(xiàng)的系統(tǒng)級(jí)擴(kuò)展策略，而不僅僅是擴(kuò)展 FE 高級(jí)節(jié)點(diǎn)。

通過將大型單片 SoC 裸片拆分成更小的芯片并僅縮放最關(guān)鍵的電路組件，小芯片以及異構(gòu)集成是降低縮放成本的一種選擇。這只能通過使用具有高連接密度、高帶寬和良好功率效率的 2.5D 和 3D 集成技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，由于研發(fā)和生產(chǎn)方面的重大進(jìn)步，微凸塊、硅通孔 (TSV)、銅柱和混合鍵合正在推動(dòng)高端性能應(yīng)用中的 IO 密度和功能集成達(dá)到新高度。

3D SoC（包括die-to-wafer和die-to-die混合封裝）則被看作是10μm以下pitch技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)。作為前端封裝技術(shù)，這使得高端系統(tǒng)級(jí)性能與3D DRAM的更密集的3D IC堆疊、異構(gòu)集成封裝和封裝分區(qū)SoC die成為可能。領(lǐng)先的供應(yīng)商，尤其是臺(tái)積電、三星和英特爾，都以此為目標(biāo)，提供或計(jì)劃提供尖端的混合鍵合解決方案。這也許是半導(dǎo)體和封裝世界之間的真正接觸點(diǎn)。

先進(jìn)封裝正在向前端靠攏。證據(jù)在于代工廠和 IDM，因?yàn)樗鼈冋诔蔀槭袌?chǎng)上最先進(jìn)的2.5D 和 3D 封裝解決方案領(lǐng)導(dǎo)者。OSAT 正努力順應(yīng)這一趨勢(shì)，提供創(chuàng)新的先進(jìn)封裝解決方案，以幫助解決摩爾定律放緩帶來(lái)的前端挑戰(zhàn)，但他們要打入混合鍵合市場(chǎng)將是極其困難的，因?yàn)樗麄內(nèi)狈η岸四芰捅匾馁Y源。而在“新技術(shù)+新方向”領(lǐng)域，光大證券則表示，先進(jìn)封裝是超越摩爾定律的關(guān)鍵賽道，Chiplet有望成為先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)替代的突破口之一。隨著Chiplet小芯片技術(shù)的發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速，Chiplet為國(guó)產(chǎn)替代開辟了新思路。

當(dāng)然，我們也必須承認(rèn)，沒有事情是百分百的。

先進(jìn)封裝產(chǎn)品清洗劑：

先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

針對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。