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IPC2023年大中華區(qū)5月培訓(xùn)認(rèn)證計(jì)劃公布

發(fā)布日期:2023-04-23 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):4375

IPC標(biāo)準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)被業(yè)界廣泛采納,幫助制造商提升產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、一致性,使產(chǎn)品生產(chǎn)過程更規(guī)范,廢品率更低,從而降低成本。同時(shí)促進(jìn)制造與質(zhì)量部門,設(shè)計(jì)、工藝、操作與檢驗(yàn)部門,以及行業(yè)上下游之間更好的溝通。IPC培訓(xùn)則幫助人們更好地理解這些標(biāo)準(zhǔn)。

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IPC大中華區(qū)5月培訓(xùn)認(rèn)證計(jì)劃如下:

IPC-A-610電子組件的可接受性

IPC-A-610是全球廣泛應(yīng)用的電子組件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)用來規(guī)范電子組件最終產(chǎn)品的可接受條件以及明確其缺陷條件,并通過彩色圖片和插圖描述了電子組件業(yè)界公認(rèn)的驗(yàn)收要求,是質(zhì)保、采購(gòu)、組裝、工藝等部門必備的寶典。該標(biāo)準(zhǔn)常與IPC-J-STD-001焊接的電氣與電子組件要求配套使用。

線下深圳:2023/05/08-05/11

在線課程:2023/05/22-05/24

注:線上課的課程天數(shù)不含考


IPC-J-STD-001焊接的電氣和電子組件要求

IPC-J-STD-001是全球達(dá)成行業(yè)共識(shí)的涵蓋焊接材料和工藝的標(biāo)準(zhǔn),全面提供電子組件可接受性問題在生產(chǎn)過程中的解決方案。該標(biāo)準(zhǔn)描述了生產(chǎn)焊接的電氣和電子組件的材料、方法和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),通過制程控制方法來確保電子組件產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。

線下上海/深圳:2023/05/15-05/19


IPC-7711/21電子組件的返工、修改和維修

IPC-7711/7721提供了印制電路板組件的返工、維修和修改的程序,適用于無鉛和傳統(tǒng)錫鉛焊接的電子組件。本次修訂包括以前作為修訂本發(fā)布的程序,基本信息和通用程序部分的更新,使用具有預(yù)熱功能的聚焦紅外返工系統(tǒng)的BGA新程序,和所有其他程序的一般更新。許多規(guī)程包含彩色插圖。全文超過300頁。英文版于2017年1月正式發(fā)布。中文版于2017年5月發(fā)布。同時(shí)IPC于2020年11月發(fā)布了該標(biāo)準(zhǔn)的修訂版,即IPC-7711/21C-AM1。兩者一起使用。

線下上海:2023/05/08-05/12

線下上海/深圳:2023/05/22-05/26


IPC-7093 底部端子元器件(BTCs)設(shè)計(jì)和組裝工藝的實(shí)施

IPC-7093課程為實(shí)施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的設(shè)計(jì)和組裝指南。這里所包含的信息聚焦于與 BTCs 相關(guān)的關(guān)鍵設(shè)計(jì)、材料、組裝、檢查、維修、質(zhì)量和可靠性問題的指南。本課程僅適用于BTCs元器件,它是一種在其本體底下帶有或不帶有可潤(rùn)濕側(cè)面端子或側(cè)翼的平面端子元器件。BTCs的例子包括小外形無引線(SQN)、雙排扁平無引線(DFN)、方形扁平無引線封裝(QFN)、盤柵陣列(LGA)等。本課程的目的是為了使用或正在考慮使用BTCs的人們提供有用和實(shí)用的信息。本課程中描述的信息使得高質(zhì)量和高可靠的BTC組件能運(yùn)行再電子系統(tǒng)中。

線下上海:2023/05/18-05/20


IPC-9111 印制電路板組裝工藝的故障排除

本標(biāo)準(zhǔn)以故障排除示例、工藝因果信息和統(tǒng)計(jì)方法的形式提供指導(dǎo),以糾正與印制線路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、組裝和測(cè)試相關(guān)的所有領(lǐng)域的問題。整個(gè)文檔中都提供了照片以幫助讀者。對(duì)于想要了解整個(gè)PCBA制造工藝以及解決過程中遇到的技術(shù)問題,如何從缺陷或不不良現(xiàn)像出發(fā)解決工藝問題的從業(yè)者,本標(biāo)準(zhǔn)是很好的參考資料。IPC-9111取代IPC-PE-740A關(guān)于印制電路板組件部分內(nèi)容。

在線課程:2023/05/15-05/17

注:線上課的課程天數(shù)不含考試時(shí)間


IPC-TM-650測(cè)試方法

TM-650是IPC出版的一份包括目檢測(cè)試(12個(gè)測(cè)試方法),尺寸外觀測(cè)試(21個(gè)測(cè)試方法),化學(xué)測(cè)試方法(47個(gè)測(cè)試方法),機(jī)械測(cè)試方法(82個(gè)測(cè)試方法),電氣測(cè)試方法(44個(gè)測(cè)試方法),環(huán)境測(cè)試方法(41個(gè)測(cè)試方法),連接器測(cè)試方法(18個(gè)測(cè)試方法)總計(jì)四百多種測(cè)試方法的合集。2017年,IPC節(jié)選了與4101《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》相關(guān)的47個(gè)測(cè)試方法進(jìn)行翻譯。2018~2020年IPC整合了以往調(diào)研業(yè)界關(guān)注的測(cè)試方法和已經(jīng)參與培訓(xùn)的企業(yè)關(guān)注的測(cè)試方法,進(jìn)行了翻譯,合計(jì)104個(gè)測(cè)試方法。2022年IPC根據(jù)業(yè)界的調(diào)研和建議,從漢化后的104個(gè)測(cè)試方法中篩選了16個(gè)常用測(cè)試方法,并邀請(qǐng)業(yè)界權(quán)威的第三方實(shí)驗(yàn)室專家為大家進(jìn)行講解。

在線課程:2023/05/22-05/24

注:線上課的課程天數(shù)不含考試時(shí)間


全課程再認(rèn)證

線下上海/深圳:2023/05/29-05/31


來源:IPC中國(guó)官網(wǎng) 詳細(xì)課程請(qǐng)?jiān)L問  https://www.ipc.org.cn/ 咨詢。

Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

【免責(zé)聲明】

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2. 內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn), 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé),本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載,并不用于商業(yè)目的,如有涉及侵權(quán)等,請(qǐng)及時(shí)告知我們,我們會(huì)盡快處理;

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洗板水和酒精哪個(gè)效果好洗板水分類線路板清洗光刻機(jī)Stepper光刻機(jī)Scanner光刻機(jī)助焊劑的使用方法助焊劑使用方法助焊劑使用說明半導(dǎo)體工藝半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體清洗劑IPC標(biāo)準(zhǔn)印制電路協(xié)會(huì)國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)Chip on Substrate(CoS)封裝Chip on Wafer (CoW)封裝先進(jìn)封裝基板清洗晶圓級(jí)封裝技術(shù)助焊劑錫膏焊錫膏PCBA線路板清洗印制線路板清洗PCBA組件清洗DMD芯片DMD芯片封裝DMD是什么中國(guó)集成電路制造年會(huì)供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)集成電路制造年會(huì)助焊劑類型如何選擇助焊劑助焊劑分類助焊劑選型助焊劑評(píng)估半導(dǎo)體封裝封裝基板半導(dǎo)體封裝清洗基板清洗倒裝芯片倒裝芯片工藝清洗倒裝芯片球柵陣列封裝FCBGA技術(shù)BGA封裝技術(shù)BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB電路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成電路通用規(guī)范洗板水洗板水危害助焊劑危害PCBA電路板清洗pcb金手指pcb金手指特點(diǎn)pcb金手指作用pcb金手指制作工藝pcb金手指應(yīng)用領(lǐng)域AlGaN氮化鋁鎵功率電子清洗化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)激光切割鋼網(wǎng)電鑄鋼網(wǎng)混合工藝鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)鋼網(wǎng)清洗劑pcb電路板埋孔pcb電路板通孔pcb電路板清洗芯片制造芯片清洗劑芯片制造流程FPCFPC焊接工藝FPC焊接步驟扇出型晶圓級(jí)封裝芯片封裝清洗金絲鍵合球焊鍵合的工藝微波組件芯片焊后焊盤清洗GB15603-2022危險(xiǎn)化學(xué)品倉(cāng)庫儲(chǔ)存通則晶圓級(jí)封裝面板級(jí)封裝(PLP)
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