（圖源：CICD）

“非常不幸，我們現(xiàn)在碰到的就是這個(gè)問(wèn)題，半導(dǎo)體的全球產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷大變局，遭到人為的破壞?！蔽荷佘娊淌谠趫?bào)告中詳細(xì)闡述了當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈走向碎片化的趨勢(shì)。

如果全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈走向碎片化，我們要怎么做才能構(gòu)建一個(gè)不被別人隨意打破、強(qiáng)壯的半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈呢？首先，我們還是要信心一點(diǎn)，堅(jiān)信中國(guó)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)是走在一條正確的道路上——產(chǎn)品附加值、技術(shù)、生產(chǎn)率、競(jìng)爭(zhēng)力等都逐步從低到高。中國(guó)是世界工廠，也是世界市場(chǎng)，這個(gè)現(xiàn)象短期內(nèi)不會(huì)改變。

首先，芯片設(shè)計(jì)公司要補(bǔ)工藝的課。過(guò)去20年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)非?？?，已經(jīng)成長(zhǎng)為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要力量，但是短板也很明顯，比如我們的產(chǎn)品定義能力不強(qiáng)，創(chuàng)新不足，尚未擺脫跟隨和模仿；產(chǎn)品進(jìn)步主要依靠工藝技術(shù)進(jìn)步和EDA工具進(jìn)步，同樣的產(chǎn)品性能需要使用比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更先進(jìn)的工藝，而同樣的工藝做出的產(chǎn)品，性能往往落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；主要采用FOT流程，而不是COT流程；設(shè)計(jì)公司廣泛依賴代工廠提供的PDK，沒(méi)有能力開(kāi)發(fā)自己的PDK；設(shè)計(jì)公司鮮有雇傭工藝工程師的情況。

其次，芯片制造要轉(zhuǎn)變成“以產(chǎn)品為中心”的模式。芯片制造有兩種模式，分別是“以生產(chǎn)為中心”的模式，這也是我們目前制造業(yè)主要采取的方法，另一種是以“產(chǎn)品為中心”的模式。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全球化推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式的變遷，一方面強(qiáng)化了各個(gè)環(huán)節(jié)的分工合作，但另外一方面也使得設(shè)計(jì)和工藝之 間的聯(lián)系逐漸弱化。全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷大變局，西方嘗試將中國(guó)排除在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈之外。半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈走向碎片化。

在努力維護(hù)現(xiàn)行半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈完整性的同時(shí)，構(gòu)建一個(gè)強(qiáng)壯的半導(dǎo)體本地供應(yīng)鏈已經(jīng)刻不容緩。除了裝備、材料的本地化外，強(qiáng)化設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同是提升供應(yīng)鏈安全的重要任務(wù)。

圖文來(lái)源：芯師爺