電路板清洗或免清洗該如何分別

電路板焊接后有焊劑殘留，SMT焊膏焊接后有焊膏輔助焊機(jī)殘留。電路板是否需要清洗是我們內(nèi)部人員在定位產(chǎn)品時(shí)需要做出的選擇和決定。同時(shí)，在SMT后的DIP中，一些用于修復(fù)和焊后焊接的錫絲也有殘余焊劑。它們是否符合產(chǎn)品的技術(shù)要求，是否可以免清洗或需要清洗呢?今天小編就跟大家分享一下電路板清洗或免清洗該如何分別:

首先，讓我們了解助焊劑，是液體波峰助焊劑還是類似SMT錫膏助焊劑的膏狀助焊劑。助焊劑的組成由松香樹脂、活化劑（所謂的活化劑是有機(jī)酸或有機(jī)酸鹽）和其他添加劑和添加劑組成。不難看出焊劑本身具有腐蝕性。從助焊劑的作用來看：

A.必須去除焊接表面的氧化層并清洗焊接表面 

B.預(yù)活化金屬表面 

C.降低熔融焊料的表面張力以形成全金屬焊點(diǎn) 

D.殘留物應(yīng)保持在一定的穩(wěn)定可靠狀態(tài)，以形成保護(hù)層，避免焊接后有機(jī)酸和有機(jī)酸鹽的過度腐蝕和破壞。

一般來說，我們需要焊劑的腐蝕性，因?yàn)榻饘俦砻婵赡芑蚨嗷蛏儆薪饘傺趸ず脱趸瘜?。為了提高焊接表面的可焊性，焊劑的腐蝕性需要去除氧化層。不僅希望焊劑在焊接前能反映有機(jī)酸和有機(jī)酸鹽的腐蝕性，即焊劑的活性，而且希望焊劑在焊接后不會(huì)表現(xiàn)出其破壞性和有害性，這是非常理想的狀態(tài)。所有材料制造商和制造商都會(huì)為這種理想狀態(tài)而努力，但在實(shí)際產(chǎn)品中，焊后殘余物或多或少都會(huì)受到腐蝕。根據(jù)產(chǎn)品定位標(biāo)準(zhǔn)，并滿足標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試和定義的需要，僅確定為非清洗或清洗過程，我們可以簡(jiǎn)單地得出結(jié)論，焊劑的腐蝕是絕對(duì)的，沒有腐蝕是相對(duì)的。區(qū)別在于定義了什么樣的指標(biāo)和標(biāo)準(zhǔn)。是否需要清洗，只取決于是否滿足產(chǎn)品的技術(shù)要求。最典型的測(cè)試方法是銅鏡測(cè)試和表面絕緣電阻測(cè)試，特別是高溫高濕后

從另一個(gè)角度看，我們?nèi)绾蚊鎸?duì)電路板組件的高技術(shù)要求和低技術(shù)要求？如果電路板組件需要有非常完整的技術(shù)要求和高可靠性，并且現(xiàn)有的助焊劑和錫膏是按照現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試使用的，但可靠性指標(biāo)無法保證，則必須通過清洗去除殘余的助焊劑和錫膏，避免將來的電化學(xué)遷移和腐蝕。如果當(dāng)前的助焊劑和錫膏符合相應(yīng)的測(cè)試指標(biāo)和產(chǎn)品技術(shù)要求，則不需要清洗。

多年前，我們的許多電路板也有焊后和維修工藝要求。操作中使用了帶有焊劑芯的錫絲。焊劑殘留物集中在電路板表面的焊點(diǎn)周圍。出于外觀的需要，一些廠家使用洗板水或溶劑洗滌劑進(jìn)行手工刷洗和局部處理，在大多數(shù)情況下，這種方法無法清除焊劑殘留物，而是將焊點(diǎn)周圍的沉積物擴(kuò)散到更大的區(qū)域，滿足了視覺美的需要。實(shí)際助焊劑可能存在的風(fēng)險(xiǎn)尚未完全消除和解決。

從上述角度來看，無論是波峰焊劑、焊膏助焊劑、，電路板上用于修復(fù)的焊后件的焊絲焊渣和焊膏能夠滿足電路板元件的技術(shù)需要，要求制造商對(duì)所用材料進(jìn)行全面、標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試。如果能夠達(dá)到技術(shù)指標(biāo)和可靠性，就不需要清洗，如果不能達(dá)到，最簡(jiǎn)單、最可靠的方法就是徹底清洗電路板元件，徹底清除殘留物造成的不良影響和風(fēng)險(xiǎn)。

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