助焊劑在焊接中的使用方法
助焊劑對(duì)于焊接主要有減少氧化,改善電氣性接觸,甚至有助于焊錫流這3方面的好處。今天分享下助焊劑在焊接中的使用方法。
1、盡量不要一次性倒入太多的助焊劑,根據(jù)產(chǎn)量的多少添加補(bǔ)充。
2、每隔1小時(shí)需添加1/4稀釋劑,每隔2小時(shí)需添加適量助焊劑。
3、午、晚休息前或在停止使用時(shí),盡量把助焊劑密封蓋好。
4、晚上下班前,要把盤里的助焊劑小心倒回桶里裝好,并用干凈的布清理干凈浸盤備用。
5、當(dāng)用昨天使用過(guò)的助焊劑時(shí),同時(shí)要補(bǔ)充1/4稀釋劑和兩倍以上未使用過(guò)的新助焊劑,讓昨天使用過(guò)的助焊劑充份使用完,以免造成浪費(fèi)。
6、用噴霧、發(fā)泡工藝涂布助焊劑時(shí)請(qǐng)定期檢修空壓機(jī)之氣壓,最好能二道以上精密篩檢程式過(guò)濾空氣中水分、油污,使用干燥、無(wú)油、無(wú)水之清潔壓縮空氣,以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。
7、噴霧時(shí)須注意噴霧的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB面。
8、錫波平整,PCB不變形,可以得到更均勻的表面效果。
9、過(guò)錫的PCB氧化嚴(yán)重時(shí),請(qǐng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚?,以確保品質(zhì)及焊錫性。
10、開(kāi)封后的助焊劑應(yīng)該先密封后再儲(chǔ)存,已使用之助焊劑請(qǐng)勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。
11、報(bào)廢的助焊劑需請(qǐng)專人處理,不可隨意傾倒污染環(huán)境。
12、作業(yè)過(guò)程中,應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其他材料污染。焊接完畢未完全干燥前,請(qǐng)保持干凈勿用手污染。
13、助焊劑涂布量根據(jù)產(chǎn)品的需求而定,單面板的助焊劑建議量為25-55ml/min , 雙面板的助焊劑建議量為35-65ml/min。
14、助焊劑為發(fā)泡涂布工藝時(shí),要注意控制助焊劑的比重,防止因助焊劑中的溶劑揮發(fā)、比重升高,助焊劑的濃度增加而影響助焊劑的結(jié)構(gòu)與性能。建議發(fā)泡使用2小時(shí)左右時(shí)檢測(cè)助焊劑比重。比重升高時(shí),適量添加稀釋劑進(jìn)行調(diào)整,比重控制建議范圍為原液規(guī)格比重的±0.01。
15、助焊劑的預(yù)熱溫度,單面板板底建議溫度:75-105℃(單面板板面建議溫度:60-90℃),雙面板板底建議溫度:85-120℃(雙面板板面建議溫度:70-95℃)。
16、其它注意事項(xiàng)請(qǐng)可參照材料安全規(guī)格表(MSDS)。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛,沒(méi)有面面俱到,只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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