助焊劑和焊錫膏的區(qū)別
助焊劑和焊錫膏的區(qū)別
助焊劑和錫膏都是PCBA加工制程中不可少的焊接材料，助焊劑主要用于波峰焊工藝,而錫膏主要用于回流焊工藝，兩者之間的區(qū)別在于錫膏為焊接原材料，助焊劑則為焊接輔助材料，但需要注意的是錫膏中也是含有助焊劑成分的。今天小編就跟大家分享一下助焊劑和焊錫膏的區(qū)別在哪里:
助焊劑是SMT電子焊接的重要輔助材料,是物理和化學(xué)的活性混合物,加熱到一定溫度能去除焊料表面金屬物,以促進(jìn)熔融焊料對金屬基材的潤濕,助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,提高焊接性能,
助焊劑大體上可以分為有機(jī)助焊劑、無機(jī)助焊劑和樹脂助焊劑這三大類，其中在PCBA加工中最常用的為樹脂型助焊劑，樹脂助焊劑的樹脂成分通常為松香，主要起到防止焊接后電路板再度氧化的作用，在進(jìn)行回流焊接時是不需要額外使用助焊劑的，因?yàn)殄a膏內(nèi)本身就含有助焊劑成分，但是當(dāng)在進(jìn)行波峰焊工藝時就必須要使用到助焊劑了，波峰焊所使用的焊料為錫條，成分主要為錫和少量的金屬合金，如果不搭配助焊劑使用的話就無法起到去除氧化物及降低焊料表面張力的作用，使焊接無法正常進(jìn)行。
錫膏也稱為焊錫膏，是電子加工中常用的焊料之一，有無鉛錫膏和有鉛錫膏兩種，無鉛錫膏的成分主要為錫和其他金屬合金以及助焊劑組成，而有鉛錫膏的成分主要由錫、鉛和助焊劑組成，無論是有鉛錫膏還是無鉛錫膏都會含有助焊劑成分，其中，錫粉主要起粘連固定元器件的作用，而助焊劑則是起到去除被焊物表面氧化物，降低焊料表面張力以及調(diào)節(jié)錫膏粘稠度的作用，所以如果單在成分上論錫膏和助焊劑的關(guān)系，其實(shí)它們也有包含和被包含的關(guān)系。
以上是關(guān)于助焊劑和焊錫膏的區(qū)別的相關(guān)內(nèi)容，合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)制造商,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過程整個領(lǐng)域。
想要了解關(guān)于助焊劑清洗劑、錫膏清洗劑的相關(guān)內(nèi)容介紹，請訪問我們的“助焊劑清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個人觀點(diǎn)， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為?！稗D(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。
