IGBT全稱Insulated Gate Bipolar Transistor，即絕緣柵雙極型晶體管，是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件，為世界公認(rèn)的電力電子第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，是工業(yè)控制及自動化領(lǐng)域的核心元器件。上個世紀(jì)八十年代，IGBT已經(jīng)出現(xiàn)，發(fā)展至今已經(jīng)經(jīng)過7次迭代升級。

另外，IGBT這一個小小的芯片直接影響著新能源汽車的性能。在新能源汽車充電時，IGBT芯片起著交直流轉(zhuǎn)換的作用，要把220V標(biāo)準(zhǔn)交流電轉(zhuǎn)換成電池需要的直流電，當(dāng)在行駛狀態(tài)下，IGBT再將電池輸出的直流電轉(zhuǎn)換成交流電供給交流電機，同時在這一轉(zhuǎn)換過程中，IGBT芯片還需要實時調(diào)控全車電壓，起著變壓器的作用。另外，IGBT也是新能源車中核心的功率控制器件，它可以根據(jù)油門輸入大小以及車輛的狀態(tài)調(diào)節(jié)整車輸出功率。還有，要想做到智能控制車載空調(diào)系統(tǒng)，也離不開IGBT芯片的作用，因此，IGBT芯片是新能源汽車中不可或缺的電子部件。

IGBT產(chǎn)業(yè)鏈可以分為四部分，芯片設(shè)計、芯片制造、模塊設(shè)計及制造封測，其中芯片設(shè)計和模塊設(shè)計以及工藝設(shè)計都有非常高的技術(shù)壁壘，需要非常專業(yè)化的研發(fā)團(tuán)隊和長時間的技術(shù)積累。

IGBT產(chǎn)業(yè)鏈公司運作模式可分為Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）、Foundry（代工廠）、IDM（集成器件制造）三類。

新能源車IGBT競爭格局

全球范圍來看，IGBT市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，前五企業(yè)均為海外廠商，占據(jù)了全球近70%的市場份額。

英飛凌作為全球IGBT龍頭，在IGBT分立器件、模塊和IPM領(lǐng)域領(lǐng)先地位突出，加上富士電機、安森美、東芝、三菱、瑞士ABB等國外廠商，共同形成了高集中度的市場結(jié)構(gòu)。

截至2020年底，在最大的IGBT模塊市場中，英飛凌裝機量市占率達(dá)到近40%，在IGBT分立器件與IPM市場中占比同樣超過30%。

國內(nèi)廠商僅有比亞迪微電子、斯達(dá)半導(dǎo)及中車時代電氣三家企業(yè)入圍市場份額TOP10，國產(chǎn)化率較低。

在新能源汽車領(lǐng)域，隨著市場對于整車性能要求的迅速提高，車規(guī)級IGBT呈現(xiàn)出高電壓、高效率、高功率密度和高可靠性的“四高”特性。

未來，IGBT行業(yè)會在精細(xì)化技術(shù)、超結(jié)技術(shù)、高結(jié)溫終端技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、功能集成技術(shù)等方向進(jìn)一步探索，實現(xiàn)尺寸厚度、功率密度、驅(qū)動效率、結(jié)溫、可靠性等方面的優(yōu)化，不斷降低生產(chǎn)成本。

中國《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》提出新能源汽車發(fā)展愿景，計劃到2025年，國內(nèi)新能源汽車滲透率達(dá)到20%。

基于國家相關(guān)政策中提出核心元器件國產(chǎn)化的要求，隨著供應(yīng)鏈自主安全意識的加強，IGBT作為半導(dǎo)體器件突出代表成為重點發(fā)展對象，有望迎來高速發(fā)展，國產(chǎn)替代也將成為未來IGBT行業(yè)發(fā)展的主旋律之一。

IGBT模塊清洗：

汽車IGBT模塊、功率器件和半導(dǎo)體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，汽車IGBT模塊、功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。合明科技自主研發(fā)的汽車IGBT模塊、功率器件和半導(dǎo)體水基清洗劑則是針對引線框架、汽車IGBT模塊、功率半導(dǎo)體器件焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保水基清洗劑。將汽車IGBT模塊焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。