軟硬結(jié)合板PCB市場整體前景發(fā)展突飛猛進(jìn)(軟硬結(jié)合板的助焊劑清洗劑)
軟硬結(jié)合板PCB市場整體前景發(fā)展突飛猛進(jìn)
一直以來,真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的軟硬結(jié)合板大部分集中在手機(jī)電池,攝像頭,顯示模組,TWS以及部分穿載行業(yè)。產(chǎn)能基本被韓系工廠,臺(tái)系工廠所壟斷。近兩年來,軟硬結(jié)合板PCB快增速較大,引起國內(nèi)大部分線路板廠家的高度重視。整個(gè)行業(yè)可以說發(fā)展空間及大,但目前國內(nèi)針對(duì)軟硬結(jié)合板PCB尚缺乏認(rèn)知,也有不少企業(yè)直觀的認(rèn)為行業(yè)前景很好,藍(lán)圖可期,卻并未真正的深入思考如何切入或者轉(zhuǎn)換到該模塊。而從人才儲(chǔ)留來說,整個(gè)市場人才儲(chǔ)備極少,且分散到各個(gè)企業(yè),受限于不同企業(yè)定位中,無法展現(xiàn)真正的能力,尤其重要的是市場角度,更是仁者見仁智者見智。人才短缺,認(rèn)知不足,定位模糊;單單三個(gè)因素已經(jīng)可以推斷,行業(yè)發(fā)展尚需時(shí)機(jī),更需要有行業(yè)領(lǐng)頭羊的出現(xiàn)。攝像頭模組行業(yè),TWS行業(yè)將進(jìn)一步引爆軟硬結(jié)合板市場,
隨著5G的發(fā)展,汽車電子,AR行業(yè)也是不可忽視的爆發(fā)點(diǎn)。2020年以來,受全球疫情影響,人類健康安全意識(shí)將進(jìn)一步增強(qiáng),醫(yī)療板塊,安防板塊也必然帶動(dòng)軟硬結(jié)合板PCB的爆發(fā)。在電子行業(yè)占比較大的通訊板塊,下一步將會(huì)產(chǎn)生一些變化,特別是針對(duì)國內(nèi)市場,受全球局勢影響,未來一段時(shí)間內(nèi),手機(jī)行業(yè)增速會(huì)變緩基至?xí)休^大的變動(dòng)。服務(wù)與手機(jī)行業(yè)的HDI工廠及FPC企業(yè)將會(huì)受到影響,同理,此板塊的軟硬結(jié)合板PCB也會(huì)收到牽連。TWS行業(yè)在未來3-5年內(nèi)依然會(huì)快速發(fā)展,蘋果的技術(shù)布局(軟硬結(jié)合改為FPC+SIP)不會(huì)對(duì)國內(nèi)市場造成沖擊,國內(nèi)眾多廠家在不斷沉淀技術(shù),期待在下一階段市場中勝出。此板塊是軟硬結(jié)合企業(yè)應(yīng)該關(guān)注的重點(diǎn)之一。醫(yī)療板塊是最穩(wěn)健的板塊,也是行未來幾年行業(yè)發(fā)展最值得期待的板塊(此處暫不多說)。汽車板塊,AR,人工智能板塊暫時(shí)都受困與一些外在因素,在行業(yè)大爆發(fā)之前暫時(shí)無法占據(jù)更高的位置,但是未來將是行業(yè)發(fā)展的必然重心。當(dāng)然,傳統(tǒng)消費(fèi)類電子行業(yè)的升級(jí)發(fā)展也是不可忽視的重點(diǎn),例如:機(jī)頂盤行業(yè),電子煙行業(yè),電腦及周邊行業(yè)等均在慢慢轉(zhuǎn)型到軟硬結(jié)合設(shè)計(jì).
軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點(diǎn):
軟硬結(jié)合板的助焊劑清洗劑:
在軟硬結(jié)合板FPC器件生產(chǎn)制程中,為了保證軟硬結(jié)合板FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升外觀質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。對(duì)SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對(duì)軟硬結(jié)合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。
針對(duì)軟硬結(jié)合板電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn),對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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