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軟硬結(jié)合板PCB市場整體前景發(fā)展突飛猛進(jìn)(軟硬結(jié)合板的助焊劑清洗劑)

發(fā)布日期:2023-03-30 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):4826

軟硬結(jié)合板PCB市場整體前景發(fā)展突飛猛進(jìn)

一直以來,真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的軟硬結(jié)合板大部分集中在手機(jī)電池,攝像頭,顯示模組,TWS以及部分穿載行業(yè)。產(chǎn)能基本被韓系工廠,臺(tái)系工廠所壟斷。近兩年來,軟硬結(jié)合板PCB快增速較大,引起國內(nèi)大部分線路板廠家的高度重視。整個(gè)行業(yè)可以說發(fā)展空間及大,但目前國內(nèi)針對(duì)軟硬結(jié)合板PCB尚缺乏認(rèn)知,也有不少企業(yè)直觀的認(rèn)為行業(yè)前景很好,藍(lán)圖可期,卻并未真正的深入思考如何切入或者轉(zhuǎn)換到該模塊。而從人才儲(chǔ)留來說,整個(gè)市場人才儲(chǔ)備極少,且分散到各個(gè)企業(yè),受限于不同企業(yè)定位中,無法展現(xiàn)真正的能力,尤其重要的是市場角度,更是仁者見仁智者見智。人才短缺,認(rèn)知不足,定位模糊;單單三個(gè)因素已經(jīng)可以推斷,行業(yè)發(fā)展尚需時(shí)機(jī),更需要有行業(yè)領(lǐng)頭羊的出現(xiàn)。攝像頭模組行業(yè),TWS行業(yè)將進(jìn)一步引爆軟硬結(jié)合板市場,

隨著5G的發(fā)展,汽車電子,AR行業(yè)也是不可忽視的爆發(fā)點(diǎn)。2020年以來,受全球疫情影響,人類健康安全意識(shí)將進(jìn)一步增強(qiáng),醫(yī)療板塊,安防板塊也必然帶動(dòng)軟硬結(jié)合板PCB的爆發(fā)。在電子行業(yè)占比較大的通訊板塊,下一步將會(huì)產(chǎn)生一些變化,特別是針對(duì)國內(nèi)市場,受全球局勢影響,未來一段時(shí)間內(nèi),手機(jī)行業(yè)增速會(huì)變緩基至?xí)休^大的變動(dòng)。服務(wù)與手機(jī)行業(yè)的HDI工廠及FPC企業(yè)將會(huì)受到影響,同理,此板塊的軟硬結(jié)合板PCB也會(huì)收到牽連。TWS行業(yè)在未來3-5年內(nèi)依然會(huì)快速發(fā)展,蘋果的技術(shù)布局(軟硬結(jié)合改為FPC+SIP)不會(huì)對(duì)國內(nèi)市場造成沖擊,國內(nèi)眾多廠家在不斷沉淀技術(shù),期待在下一階段市場中勝出。此板塊是軟硬結(jié)合企業(yè)應(yīng)該關(guān)注的重點(diǎn)之一。醫(yī)療板塊是最穩(wěn)健的板塊,也是行未來幾年行業(yè)發(fā)展最值得期待的板塊(此處暫不多說)。汽車板塊,AR,人工智能板塊暫時(shí)都受困與一些外在因素,在行業(yè)大爆發(fā)之前暫時(shí)無法占據(jù)更高的位置,但是未來將是行業(yè)發(fā)展的必然重心。當(dāng)然,傳統(tǒng)消費(fèi)類電子行業(yè)的升級(jí)發(fā)展也是不可忽視的重點(diǎn),例如:機(jī)頂盤行業(yè),電子煙行業(yè),電腦及周邊行業(yè)等均在慢慢轉(zhuǎn)型到軟硬結(jié)合設(shè)計(jì).

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軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點(diǎn):

優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助,手機(jī)版常用。
缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。
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軟硬結(jié)合板的助焊劑清洗劑:

在軟硬結(jié)合板FPC器件生產(chǎn)制程中,為了保證軟硬結(jié)合板FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升外觀質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。對(duì)SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對(duì)軟硬結(jié)合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

針對(duì)軟硬結(jié)合板電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn),對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

 


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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洗板水和酒精哪個(gè)效果好洗板水分類線路板清洗光刻機(jī)Stepper光刻機(jī)Scanner光刻機(jī)助焊劑的使用方法助焊劑使用方法助焊劑使用說明半導(dǎo)體工藝半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體清洗劑IPC標(biāo)準(zhǔn)印制電路協(xié)會(huì)國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)Chip on Substrate(CoS)封裝Chip on Wafer (CoW)封裝先進(jìn)封裝基板清洗晶圓級(jí)封裝技術(shù)助焊劑錫膏焊錫膏PCBA線路板清洗印制線路板清洗PCBA組件清洗DMD芯片DMD芯片封裝DMD是什么中國集成電路制造年會(huì)供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)集成電路制造年會(huì)助焊劑類型如何選擇助焊劑助焊劑分類助焊劑選型助焊劑評(píng)估半導(dǎo)體封裝封裝基板半導(dǎo)體封裝清洗基板清洗倒裝芯片倒裝芯片工藝清洗倒裝芯片球柵陣列封裝FCBGA技術(shù)BGA封裝技術(shù)BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB電路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成電路通用規(guī)范洗板水洗板水危害助焊劑危害PCBA電路板清洗pcb金手指pcb金手指特點(diǎn)pcb金手指作用pcb金手指制作工藝pcb金手指應(yīng)用領(lǐng)域AlGaN氮化鋁鎵功率電子清洗化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)激光切割鋼網(wǎng)電鑄鋼網(wǎng)混合工藝鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)鋼網(wǎng)清洗劑pcb電路板埋孔pcb電路板通孔pcb電路板清洗芯片制造芯片清洗劑芯片制造流程FPCFPC焊接工藝FPC焊接步驟扇出型晶圓級(jí)封裝芯片封裝清洗金絲鍵合球焊鍵合的工藝微波組件芯片焊后焊盤清洗GB15603-2022危險(xiǎn)化學(xué)品倉庫儲(chǔ)存通則晶圓級(jí)封裝面板級(jí)封裝(PLP)
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