電子制程領(lǐng)域的常用清洗工藝（HFE共沸清洗工藝、單腔真空清洗工藝手、工清洗工藝)
電子制程領(lǐng)域的常用清洗工藝（HFE共沸清洗工藝、單腔真空清洗工藝手工清洗工藝)
在電子制程生產(chǎn)領(lǐng)域常用的清洗工藝有：HFE共沸清洗工藝、單腔真空清洗工藝、手工清洗工藝。在這里小編給大家分享一下各種清洗工藝(HFE共沸清洗工藝、單腔真空清洗工藝、手工清洗工藝)的特點(diǎn),希望能對您有所幫助!
HFE共沸清洗工藝
如果整體清洗工藝時間非常短、需要對元器件進(jìn)行迅速烘干或要求使用無水清洗工藝，那么現(xiàn)代HFE共沸清洗工藝就是一種很好的選擇，這種工藝通常應(yīng)用于軍工及航空航天領(lǐng)域。HFE（氫氟醚）由于具備不可燃、不導(dǎo)電、快速干燥且無殘留等特點(diǎn)，曾被開發(fā)用于作為CFC（氟氯烴）及氟氯烴類似物的替代品。應(yīng)用在共沸清洗工藝中時，為了溶解頑固污漬，通常使用噴流或超聲波作為物理激勵方式，將HFE和溶劑配合使用，而在隨后的漂洗步驟中則僅使用HFE，最后對PCB板進(jìn)行集中冷卻烘干。 這一烘干過程必須在專門的清洗設(shè)備中完成，確保有效地對PCB板進(jìn)行冷卻，同時也防止因為蒸發(fā)而造成HFE的大量損耗。
單腔真空清洗工藝
單腔真空清洗僅適用于溶劑型清洗，像噴淋清洗工藝一樣，在真空清洗的過程中將清洗劑噴在元器件表面對污染物進(jìn)行去除，不同的是真空工藝的烘干的過程將在真空環(huán)境中完成，能夠有效節(jié)省工藝時間。大多數(shù)溶劑擁有較長的清洗壽命，且由于它們具有快速烘干的特點(diǎn)，因此能夠有效縮減工藝時間，需要注意的是，使用單腔真空工藝的設(shè)備時必須進(jìn)行防爆保護(hù)。
手工清洗工藝
除了使用清洗設(shè)備對PCBA板、功率模塊、先進(jìn)封裝器件、鋼網(wǎng)和維護(hù)部件進(jìn)行自動化清洗外，手工清洗也可以去除電子元器件表面的助焊劑殘留、大顆粒分子、SMT貼片膠和錫膏殘留。當(dāng)清洗量不大時，手工清洗通常是非常受歡迎的解決方案，例如在設(shè)計印制線路板或是在PCBA板誤印后的返工返修階段，行業(yè)內(nèi)一般會選擇使用手工清洗。 手工清洗不要求大量的設(shè)備投資，操作起來十分便捷。如果對清洗產(chǎn)量的要求較高且追求穩(wěn)定良好的清潔結(jié)果，則推薦使用自動化的清洗工藝。
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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