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半導(dǎo)體功率器件清洗必要性

目前5G通訊和新能源汽車正進(jìn)行得如火如荼，而功率器件及半導(dǎo)體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導(dǎo)體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。

同時(shí)，功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導(dǎo)體器件、分立器件、IGBT模塊、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、回流焊DCB焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑，將焊錫膏、助焊劑、錫膏等殘留物清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

選擇焊只是針對特定點(diǎn)的焊接，無論是在點(diǎn)焊和拖焊時(shí)都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。選擇焊噴錫嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強(qiáng)度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無鉛焊接時(shí)，因?yàn)槠錆櫇裥圆?，更需要動態(tài)強(qiáng)勁的錫波。因此，流動強(qiáng)勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

為確保噴錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)，快速有效的去除噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長噴錫嘴使用壽命，需要定期對噴錫嘴進(jìn)行清洗保養(yǎng)，錫嘴清洗劑是選擇焊設(shè)備必備材料。

合明科技推出以自有技術(shù)研發(fā)的選擇性波峰焊錫嘴中性環(huán)保水基清洗劑SE201，無鹵、安全、環(huán)保。

應(yīng)用范圍涵蓋：軍工電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層線路板通孔焊接的重要支柱行業(yè)。

合明科技系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制程焊接與清洗全工藝，其中自主研發(fā)的波峰焊用助焊劑包括無鉛型和無鹵型兩大類。

半導(dǎo)體封裝清洗應(yīng)用

為保證半導(dǎo)體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對半導(dǎo)體清洗，包含半導(dǎo)體芯片清洗、WBC清洗、功率模塊、功率器件、功率電子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片銀漿印刷后殘留物清洗、功率LED倒裝芯片、PoP堆疊組裝芯片、SIP系統(tǒng)級封裝芯片、DCB、COB、IGBT功率模塊半導(dǎo)體封裝焊接后的輔料殘留包括助焊劑、助焊膏、球焊膏、錫膏殘留物和金屬污染物（顆粒沾污、堿性金屬、重金屬等）、有機(jī)污垢進(jìn)行清洗。

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

PCBA在線通過式噴淋清洗工藝流程圖

PCBA超聲波批量清洗工藝流程圖

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊、回流焊鏈爪進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)和清潔清洗。

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊、回流焊鏈爪進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)和清潔清洗。

為了保證焊接夾治具、載具在過波峰焊、回流焊時(shí)候的焊接質(zhì)量，避免焊接加工過程中積累的助焊劑殘留和錫膏殘留污染PCBA線路板，需要定期對焊接夾治具、載具進(jìn)行保養(yǎng)和清潔清洗。

  夾治具、載具超聲波清洗工藝流程圖

為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

經(jīng)過SMT錫膏印刷機(jī)多次印刷后會使網(wǎng)孔流暢度降低，為了保證錫膏網(wǎng)板印刷PCB的質(zhì)量，避免錫粉殘留物堵塞網(wǎng)板和沾附表面，導(dǎo)致印刷錫膏量不足和形狀失規(guī)的可能，在使用一定次數(shù)印刷錫膏后，需要對錫膏網(wǎng)板進(jìn)行徹底清潔，另外，每次使用完畢后鋼網(wǎng)也要徹底清洗干凈。

為保證SMT印刷機(jī)印刷質(zhì)量，避免網(wǎng)孔殘留錫膏和網(wǎng)板殘留錫粉污染PCB表面，需要定時(shí)和定片對印刷鋼網(wǎng)底部進(jìn)行擦拭清洗，從而避免焊膏污染板面，避免焊后出現(xiàn)板面錫珠，并保證印刷錫膏形態(tài)、形狀和錫膏量等技術(shù)指標(biāo)。