TGV板級(jí)封裝概述

TGV板級(jí)封裝技術(shù)介紹

TGV（Thermoformed Glass Via）板級(jí)封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它結(jié)合了玻璃基板的優(yōu)點(diǎn)和通孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗的封裝解決方案。TGV技術(shù)能夠在保持信號(hào)質(zhì)量的同時(shí)，提高芯片的性能和集成度。

TGV板級(jí)封裝的應(yīng)用前景

TGV板級(jí)封裝技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。例如，它在高性能計(jì)算、感測(cè)、射頻器件、光通信芯片封裝和光模塊封裝等領(lǐng)域都有潛在的應(yīng)用空間。此外，由于玻璃基材的優(yōu)良特性，如高平整性、高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、高剛性模量、低翹曲度等，TGV技術(shù)還能滿足電路穩(wěn)定性和降低功耗的需求。

TGV板級(jí)封裝線的投產(chǎn)

最近，國(guó)內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)，這標(biāo)志著我國(guó)在TGV技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用方面取得了重要進(jìn)展。這條封裝線的投產(chǎn)，不僅提升了國(guó)內(nèi)在先進(jìn)封裝設(shè)備制造方面的技術(shù)水平，也為未來(lái)的半導(dǎo)體封裝提供了新的可能性。

TGV封裝技術(shù)相較于傳統(tǒng)封裝具有以下優(yōu)勢(shì)：形成更精細(xì)的電路且更??；耐熱性、光電表現(xiàn)更強(qiáng)；有助于AI芯片向更高性能、更低功耗方向發(fā)展；可用于板級(jí)封裝，且處于快速擴(kuò)產(chǎn)中。此外，玻璃基板的成本僅為硅基轉(zhuǎn)接板的1/8。

TGV封裝技術(shù)相較于傳統(tǒng)封裝具有明顯的優(yōu)勢(shì)。首先，TGV技術(shù)可以幫助AI芯片實(shí)現(xiàn)更高性能和更低功耗的發(fā)展。其次，玻璃基板也可以用于板級(jí)封裝，目前板級(jí)封裝處于快速擴(kuò)產(chǎn)中，有望推動(dòng)玻璃基板發(fā)展供需兩端驅(qū)動(dòng)。另外，TGV技術(shù)無(wú)需制作絕緣層，降低了工藝復(fù)雜度和加工成本。最后，TGV技術(shù)在光通信、射頻、微波、微機(jī)電系統(tǒng)、微流體器件和三維集成領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。   

結(jié)論

綜上所述，TGV板級(jí)封裝技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的逐步擴(kuò)大，TGV技術(shù)有望在未來(lái)成為主流的封裝技術(shù)之一。同時(shí)，國(guó)內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線的投產(chǎn)，預(yù)示著我國(guó)在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

芯片封裝清洗介紹

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。