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銀遷移的解決方案與銀漿銀膠水基清洗劑
銀遷移(Silver Migration)是指在導(dǎo)體材料中,銀離子由于電場(chǎng)和溫度的作用,沿著導(dǎo)體材料的晶粒邊界或晶界遷移,并在終端位置沉積下來,從而導(dǎo)致導(dǎo)線的電阻增加,信號(hào)失真,最終導(dǎo)致器件失效。
下面合明科技小編給大家科普一下銀遷移的解決方案與銀漿銀膠水基清洗劑,希望能對(duì)您有所幫助!
銀遷移的解決方案:
銀遷移是一個(gè)復(fù)雜的問題,需要綜合考慮多方面的因素,以下是一些解決銀遷移的措施:
1、優(yōu)化材料選擇:可以選擇更加耐高溫和耐腐蝕的材料,如鎢、鉬、銅等。
2、改善封裝結(jié)構(gòu):封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮到熱膨脹系數(shù)的匹配,以減少熱應(yīng)力對(duì)晶體管引線和銀線的影響。
3、優(yōu)化工藝參數(shù):通過調(diào)整電鍍條件、焊接溫度、時(shí)間等參數(shù),可以減少銀遷移的風(fēng)險(xiǎn)。
4、使用添加劑:向銀線中添加一些元素,如鈀、鉑、金等,可以改善晶體管的可靠性。
5、采用抗銀遷移工藝:采用抗銀遷移工藝的晶體管可以大幅減少銀遷移的風(fēng)險(xiǎn)。
6、引入測(cè)試環(huán)節(jié):在晶體管生產(chǎn)的不同階段加入測(cè)試環(huán)節(jié),以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決潛在的銀遷移問題。
銀漿銀膠水基清洗劑NY600是適用于清洗印刷銀漿網(wǎng)板的一款環(huán)保型水基清洗劑。 本品結(jié)合超聲波或噴淋的清洗工藝,能有效清除網(wǎng)板上、特別是網(wǎng)孔里的銀漿細(xì)小微粒,清洗后網(wǎng)板上銀粉殘留量低,達(dá)到使用要求。水基清洗劑NY600相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑,本品具有氣味小、對(duì)人體及環(huán)境危害小、使用安全不易燃等優(yōu)點(diǎn)。
銀漿銀膠水基清洗劑NY600產(chǎn)品特點(diǎn):
1、適用于電子加工制程中多種印刷銀漿網(wǎng)板及銀漿錯(cuò)印板固化前的清洗,環(huán)保水基型清洗劑,安全環(huán)保無閃點(diǎn)。
2、材料環(huán)保,不含RoHS限定物質(zhì)及鹵素。
3、配方溫和, PH為中性,材料兼容性好。
銀漿銀膠水基清洗劑NY600適用工藝:
NY600適用于超聲波、高壓噴淋清洗工藝。
銀漿銀膠水基清洗劑NY600產(chǎn)品應(yīng)用:
水基清洗劑NY600是用于各種印刷銀漿網(wǎng)板清洗的一款環(huán)保型中性水基清洗劑,適用于超聲波或高壓噴淋清洗工藝。需清洗的網(wǎng)板及錯(cuò)印板建議及時(shí)清洗,如果放置時(shí)間過長(zhǎng),漿料發(fā)生不同程度的固化,將影響清洗效果。
具體應(yīng)用范圍如下表中所列: